請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

全球晶圓廠設備支出逼近千億美元、創下新高!台灣年增47%

SEMI國際半導體產業協會今(28)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高,預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。」

全球晶圓廠設備支出預測
SEMI預測,2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%,達到990億美元新高。

晶圓廠設備支出:按地區劃分

台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長47%來到300億美元;韓國則小跌5.5%,以總額222 億美元排名第二;第三名的中國也自去年高峰下滑 11.7%,收在200億美元。

歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達66億美元,高效能運算(HPC)應用對於先進製程的強勁需求,推動該區業者積極投資,規模雖然不比其他前段班地區,但141%的同比增長躍升幅度驚人。美洲及東南亞地區2023年的設備投資金額預期也將打破紀錄。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼2021年提升7.4%之後,今年增幅將近8%,來到7.7%。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時全球月產能每月僅1,600 萬片(8吋約當晶圓)- 幾乎僅是2023年預估月產能2,900 萬片(8吋約當晶圓)的一半。2023年產能預期將持續提升,成長幅度達5.3%。

2022年,全球半導體廠商積極擴充產能,共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,佔整體設備支出比例79%。

晶圓代工業者一如預期,為2022年和2023年設備採購的最大來源,約佔53%,其次是記憶體業者,分佔2022年的32%以及2023年的33%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大產業別。

9月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告,涵蓋全球1,453家廠房和生產線,並包含於2022年及預計未來之後可能開始量產的148座廠房及生產線。

責任編輯:錢玉紘

延伸閱讀

半導體景氣下行、全球出貨額32個月來首度萎縮,記憶體領域衝擊最大
【專欄】半導體產業哀鴻遍野,車用晶片卻一枝獨秀異軍突起
「加入《數位時代》LINE好友,科技新聞不漏接」

查看原始文章