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國際

補助條件限制太多吃不消 半導體業者施壓美商務部籲放寬

太報

更新於 2023年05月26日13:55 • 發布於 2023年05月26日12:20 • 莊蕙嘉
台積電。資料照片
台積電。資料照片

美中晶片大戰令半導體業者憂心忡忡,紛紛施壓美國政府,要求放寬補助條件,宣稱過多限制將傷害他們與中國競爭及研發新技術的能力。

《華爾街日報》報導,美國去年通過的《晶片與科學法案》對半導體開出規模530億美元的稅負減免等補助,但草擬中的施行細則有許多附帶條件。

雖然美國明言要活化本土研發與製造,並降低對中國供應鏈的依賴,但隨著美國對中國祭出半導體出口禁令,加上補助限制多,業者認為這些都會打擊產業發展。

尤其是中國占全球晶片銷售額的三分之一,且仍是供應鏈的關鍵國家。半導體業者向美國商務部抱怨,補助難以取得或未來對中國限制進一步擴大,對產業打擊將雪上加霜。

「美中貿易全國委員會」(USCBC)指出:「依據法案所列的補助條件,若未加入政府2項計畫的企業,將相對處於嚴重的不利狀態,對美國半導體業造成整體性傷害,更與《晶片法案》的立意相互矛盾。」

在美國的法案限制下,受影響最大的是南韓和台灣半導體業者,南韓政府及產業對美國批評也相當猛烈,認為美國光會要求盟國一同打擊中國,卻沒有拿出相對應的支持。

「南韓半導體產業協會」警告,法案中部分補助條件對於跨國半導體製造商是發展阻礙,也會影響美國投資環境的繁榮。

報導指出,台積電(TSMC)亦正尋求讓商務部修訂施行細則草案,包括放寬先前已在中國設廠的擴廠限制,以及聯合研發許可的限制。

美國商務部正面臨眾家企業的壓力,要求美方開放新投資案的減稅門檻。相較於其他補助,減稅的開放性較高,但是關鍵在商務部認可後,才能享受相當於投資案25%的稅負優惠,但是認可之定義為何,商務部沒有公開。

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