MoneyDJ新聞 2024-03-14 12:33:36 記者 蔡承啟 報導
搶攻人工智慧(AI)需求，日本TOPPAN Holdings(舊稱凸版印刷)將在新加坡興建FC-BGA基板新廠，而通訊晶片大廠博通(Broadcom)將提供援助。
TOPPAN 14日發布新聞稿宣布，將在新加坡興建FC-BGA基板新工廠、擴大FC-BGA基板產能，新加坡工廠預計將在2026年年底開始進行生產。TOPPAN指出，上述新加玻工廠將獲得新加坡經濟開發廳以及博通的援助。
TOPPAN表示，隨著社會加速數位化，帶動FC-BGA基板需求擴大，而TOPPAN目前正擴大日本新瀉工廠FC-BGA基板產能，不過為了因應未來需求增加、研判有必要進一步擴增產能，因此決定興建上述新加坡工廠，藉由建立雙據點生產體制，分散地緣政治、自然災害風險，建構全球供應體制。TOPPAN目前僅利用新瀉工廠生產FC-BGA基板。
TOPPAN指出，目標在2027年度將FC-BGA基板產能擴增至2022年度的2.5倍以上水準。
日經新聞報導，TOPPAN興建新加坡工廠主要是為了搶攻AI需求。據日本調查公司Techno Systems Research指出，在FC-BGA基板市場上，日系廠商握有全球4成市佔率，其中Ibiden市佔率17%、居日廠之冠，新光電工為12%、京瓷4%、TOPPAN 3%；台灣廠商也握有4成市佔率，其中欣興(3037)市佔率19%、南電(8046)12%。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午12點30分為止，TOPPAN大漲2.12%至3,559日圓、表現優於大盤(東證股價指數TOPIX)的小漲0.21%。
(圖片來源：TOPPAN)
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