記憶體封測大廠力成，日前宣布和華邦電(2344)簽訂合作意向書，未來將一同開發2.5D (CoWoS:Chip on Wafer on Substrate)/3D先進封裝業務，將針對AI技術帶來的寬頻及高速運算需求投入研發佈局。力成2023年第三季營收比重為：DRAM佔25%、Flash佔29%、SiP/Module模組9%、Logic產品佔37%。目前主要客戶有鎧俠、Intel、美光、金士頓等。
隨著PC/NB及手機等需求落底，記憶體庫存已到低檔，目前記憶體合約價也已落底反彈，客戶預期漲價心理下，備貨意願提升。此外，力成在車用和企業端需求漸增，身為全球最大記憶體封測廠，營運也將同步受惠。
"近一個月&季財務表現
力成(6239) 11月營收為64.68億元，月增6.27%，年增7.65%，Q3營收為184.48億元，季增7.15%，年減13.91%，Q3毛利率17.76%，Q3 EPS 為2.07元，季增16.95%，年減34.29%。
近五日漲幅及法人買賣超
近五日漲幅：-3.4%
三大法人合計買賣超：8782.64張
外資買賣超：8949.22張
投信買賣超：129.01張
自營商買賣超：-295.59張"