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理財

力成Q1營收估年增兩位數,全年看樂觀

MoneyDJ理財網

發布於 2022年01月25日09:37

MoneyDJ新聞 2022-01-25 17:37:18 記者 王怡茹 報導

力成(6239)2021年營收837.94億元,年增9.9%,EPS 11.54元,同步寫下歷年新高。展望後市,力成執行長謝永達(圖左)預期,受到季節性因素影響,今年首季業績將較去年第四季降溫,但相較去年同期可望成長兩位數,對今年營運也抱持樂觀看法。

力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,更是記憶體封測的領導者。以2021年產品組合來看,NAND FLASH占營收比重最高、達36%,其次為邏輯IC佔35%、DRAM佔20%、系統封裝與模組(SiP/ Module)佔9%;依服務類型來看,封裝占69%、SiP/ Module)佔9%、測試占22%。

力成2021年營運表現亮眼,全年營收837.94億元,年增9.9%,創歷年新高;毛利率、營益率分別達23.03%、17.33%,皆寫下近10年高點;稅後淨利88.98億元,年增33.56%,EPS 11.54元,也同步改寫歷史新高紀錄。

謝永達分析,2021年毛利率達到23%水準,主因為關閉秋田廠並縮小新加坡廠規模,加上客戶需求強勁,力成本身及旗下Tera probe、晶兆成、超豐(2441)等稼動率皆維持高檔,使全年毛利率優於原先設下的19~21%目標。

展望第一季主要產品線需求,謝永達指出,DRAM需求穩定,且標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)非常好,而NAND FLASH雖較為降溫,但較去年同期成長;SSD/SiP/SIM部分,在公司積極尋找第二供應鏈狀況下,來料不順問題已見改善。

邏輯業務部份,謝永達指出,bumping(晶圓凸塊)及WLP(晶圓級封裝)有增加許多新客戶,目前邏輯占bumping比重已超過50%;FCCSP(覆晶晶片尺寸級封裝載板)、FCBGA(覆晶球閘陣列封裝載板)需求強勁,且需求遠大於供給,公司也預計在新廠擴充產能。

在市場關注變數方面,力成與美光合作的西安廠合約將於今年4月到期,謝永達表示,公司與客戶正協商中,尚未有最終決議,將以雙方都能達成最佳利益為目標,力成也願意將西安廠業務轉讓予美光,並規劃在台灣重建視窗閘球陣列(Window BGA)產能,藉由拓展新業務、更好的毛利率,來彌補營收短缺。

謝永達補充,由於西安廠只服務單一客戶,若拓展高階封裝技術也需要增加額外投資,如美光願意接手,對於力成來說,也可以最低風險撤出,進一步降低財務風險,並維持集團毛利率。

至於Intel 去年將NAND 記憶體業務出售予SK海力士,外界也關心合作關係是否生變。謝永達表示,該案已獲得中國政府核准,並成立新公司更名Solidigm,基於力成與客戶是長期合作夥伴,期許未來可以繼續鞏固關係。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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