高通（Qualcomm）在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）展推出全新工業和嵌入式 AI 平台 RB3 Gen 2，同時持續擴展產品組合，以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求，預計 2024 年 6 月開始送樣。另外，有超過 35 家公司在此次展覽上展示高通技術或支援應用開發，展現高通生態系的深度和廣度。
高通 RB3 Gen 2 平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通 QCS6490 處理器，RB3 Gen 2 提供高效能處理、提高 10 倍的裝置上 AI 處理能力、支援四顆 800 萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的 Wi-Fi 6E 的組合。
可應用於廣泛產品的高通 RB3 Gen 2，預計能在各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI 邊緣盒、智慧顯示器等產品上看到該平台的導入，目前該平台已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。
高通 RB3 Gen 2 獲得年初發表的 Qualcomm AI Hub 支援，這個持續更新的預先最佳化 AI 模型庫可實現出色的裝置上 AI 效能、減少使用記憶體，和功耗最佳化的操作。這使得在物聯網和嵌入式應用中部署的各種廣泛使用的 AI 模型能夠獲得開箱即用的最佳化體驗。開發人員可查看 RB3 Gen 2 的各種精選模型，並將最佳化的 AI 模型整合到其應用程式中，縮短上市時間。
RB3 Gen 2 同時支援高通 Linux，這是專為高通物聯網平台所設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一 Linux 發行版，從 QCS6490 處理器開始，具有如長期支援（LTS）核心等重要元件，以實現一致且出色的開發人員體驗。目前高通 Linux 可供選定合作夥伴進行私人預覽，並計畫在未來幾個月內開放給更多開發人員。
另外，高通為了擴展開源技術專長並運用高通 Linux 加速產品商業化，最近還收購了 Foundries.io，這是一個開源雲端原生平台供應商，可簡化開發和更新基於 Linux 的物聯網和邊緣裝置的複雜性。
高通持續擴大其廣泛的物聯網解決方案產品組合，還將推出專注於滿足工業應用中的功能安全、環境和機械處理需求的工業級平台，支援系統完整性等級（SIL）認證、廣泛的作業溫度範圍和工業模組封裝，以滿足部署在企業和工業環境的需求。配備高效能 CPU、GPU 和裝置上 AI 功能、支援多並行攝影的先進安全相機影像訊號處理器（ISP），並支援工業輸入輸出（I/O）需求。
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