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理財

先進封裝供不應求 台積電:與封測廠合作盼2025補缺口

中央廣播電臺

更新於 04月19日02:50 • 發布於 04月18日10:22 • 謝佳興採訪

台積電先進封裝產能持續供不應求,台積電總裁魏哲家今天(18日)在線上法說會指出,CoWoS封裝需求續強,台積電已經全力擴充產能,今年產能倍增仍無法滿足客戶需求,先進封裝將持續供不應求,不過,公司也已與後段封測代工(OSAT)夥伴合作,希望能在2025年填補產能缺口,他並強調,台積電考慮的不是市占率,而是要滿足客戶需求。

當法人問及台積電美國亞利桑那州第三廠投資是否涉及先進封裝,魏哲家也回應,這要看客戶需求,不過,台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。

魏哲家還提及,已有客戶採用 3D IC先進封裝,目前量雖不多,但應可逐漸增加。

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