高通在今年的高峰會上，除了發表新一代旗艦手機處理器平台 S8 Gen 2，也推出了新的音訊平台晶片 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2，採用藍牙 5.3 以及支援 LE Audio，也追隨了新旗艦手機平台的腳步，加入了音訊空間的支援。
根據高通的調查，有超過一半的消費者在購買新真無線耳機時，會將是否支援空間音訊納入考慮因素，高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 加入了能追蹤頭部動態的空間音訊功能，能更完整支援旗艦處理器平台 S8 Gen 2，並提供消費者最想要的豐富功能。
高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 採用了藍牙 5.3 和 LE Audio 技術，提升了無損音訊的串流，同時與手機間的延遲可降低至 48ms，同支援第三代高通自適應主動降噪（AdaptiveANC）技術，可以根據耳機入耳程度以及使用者環境調整降噪效果，內建自動語音偵測能自動切換降噪與通透模式，並可以減少風聲與呼嘯聲等干擾。
高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 也支援新的 Auracast 廣播音訊功能，能透過藍牙進行一對多裝置的音訊廣播。高通 S5 Gen 2 以及 S3 Gen 2 的實際應用商品預計將在 2023 年下半推出。
