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科技

搭載Google AI晶片Edge TPU的開發板來了,USB加速模組連袂登場

T客邦

更新於 2019年08月07日12:52 • 發布於 2019年03月05日03:00 • 國寶大師 李文恩

Google在2018年時針對物聯網應用情境,發表了Edge TPU張量處理器(Tensor Processing Unit,TPU),體積、功耗與成本都比先前的TPU小與低,更適合應用於邊緣運算。搭載Edge TPU的Coral Dev Board開發板與USB Accelerator加速模組,讓開發者能更輕鬆打造AI裝置。

強化邊緣裝置AI能力

所謂的「邊緣」指的是如行動通訊基地台、環境監控感測器等終端設備,相對的名詞為位於「中央」的雲端伺服器,將運算從中央移至邊緣,有助於分擔雲端伺服器的負荷,並降低處理資料的延遲。

Coral Dev Board開發板採用NXP i.MX 8M SOC,具有4個Cortex-A53處理器核心,與GC7000繪圖處理器,1GB LPDDR4記憶體與8GB eMMC儲存媒體,可以透過microSD擴充容量,並搭載Edge TPU為深度學習人工智慧加速。此外板上還有USB 3.0 Type-A、USB Type-C、USB Type-C電源輸入、HDMI 2.0、GbE乙太網路等端子,並具有Wi-Fi5(IEEE 802.11b/g/n/ac,支援2.4/5GHz雙頻,2x2 MIMO)與藍牙4.1無線通訊。其作業系統目前僅支援Debian,能夠執行TensorFlow Lite框架,未來將支援Python、C++等程式語言。

USB Accelerator加速模組搭載Cortex-M0+架構的微控制器與Edge TPU,並透過USB 3.2 Gen1(5Gb/s)介面與安裝Debian的電腦或Raspberry Pi 3連接,並支援TensorFlow Lite框架。

Dev Board為搭載Edge TPU的開發板。
Dev Board為搭載Edge TPU的開發板。

▲ Dev Board為搭載Edge TPU的開發板。

考量晶片發熱問題採用主動式散熱。
考量晶片發熱問題採用主動式散熱。

▲ 考量晶片發熱問題採用主動式散熱。

microSD卡槽位於機身背面。
microSD卡槽位於機身背面。

▲ microSD卡槽位於機身背面。

USB Accelerator加速模組同樣搭載Edge TPU。
USB Accelerator加速模組同樣搭載Edge TPU。

▲ USB Accelerator加速模組同樣搭載Edge TPU。

可以透過USB連接至電腦、Raspberry Pi 3使用。
可以透過USB連接至電腦、Raspberry Pi 3使用。

▲ 可以透過USB連接至電腦、Raspberry Pi 3使用。

Dev Board的售價為美金149.99元(約合新台幣4,660元),USB Accelerator則為美金74.99元(約合新台幣2,330元),如果開發者打算從頭開發裝置,可以考慮以Dev Board為基礎,若要在現有裝置上加入AI功能,則可透過USB Accelerator加入功能。

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