MoneyDJ新聞 2018-09-10 11:01:11 記者 新聞中心 報導
美系外資券商發布最新報告指出，預期薄膜覆晶封裝(COF)報價漲勢將持續，使頎邦(6147)同步受惠，而蘋果LCD版本新機的價格亦是關鍵因素；並將頎邦目標價由79元上調至82元，維持加碼(Overweight)評等，頎邦今(2018)年EPS預估由6.13元上修至6.46元、明(2019)年EPS預估由5.77元上修至5.9元。
報告指出，蘋果即將發表新機，ASP(平均價格)將是關鍵因素，預估蘋果新機價格將落在650-800美元，而若價格落在這個區間低檔，預期將可有效刺激蘋果新機銷量，且頎邦明(2019)年可望繼續成為提供蘋果LCD驅動IC封裝測試服務的獨家供應商。
報告指出，COF(Chip on film)技術原使用於電視面板，但近來也被應用於全螢幕智慧型手機，而受惠於採用TDDI(touch-display driver IC)和COF的需求帶動，使得頎邦有條件提高報價，預估頎邦第三季營收將有20%以上的季成長，毛利率則會因潛在的價格上漲而達到29%。
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