日前台積電日本熊本廠風光開幕，並宣布二廠年底動工，市場更傳出已開始討論第三廠，台灣建廠也緊鑼密鼓推進，與緩慢的美國廠進度，形成鮮明對比。當時《經濟學人》便分析，勞資關係、當地合夥企業是否帶來幫助、政府補助，是 3 大影響進度主因。環顧美國半導體產業環境，麥肯錫 5 月發布報告，更凸顯美國面臨的人才挑戰。
報告指出，美國在半導體廠商創紀錄的鉅額投資、千載難逢的聯邦政府支持下，半導體製造能力有望大規模擴張，邁向 2030 年全球 20% 先進邏輯晶片由美國生產的目標。美國半導體行業協會（SIA）預估，晶片製造商將創造多達 115,000 個就業機會。但麥肯錫認為，種種樂觀展望，其實沒有考慮到員工離職率大幅上升的情況。
麥肯錫指出，美國半導體業離職率異常的高，問卷調查發現到 2023 年，已有 53% 的電子業和半導體業員工表示，他們有可能在未來的 3-6 個月內離開目前工作──這數字高於 2021 年統計的 40%。
調查進一步了解員工考慮離職的原因、比例：
- 缺少職涯發展性和升遷（34%）
- 工作地點缺乏彈性（33%）
- 工作共事的人不可靠、不提供支持（30%）
- 總薪資報酬不足（28%）
- 缺乏對員工健康、幸福的支持（27%）
- 缺乏有意義的工作任務（24%）
- 缺乏同理心、無法引起人興趣的主管（22%）
- 不可持續性的工作期望（22%）
- 資源的可近性不足（22%）
- 工作環境不安全（22%）
- 不包容且不受歡迎的社群（19%）
- 地點關係和旅行需求（19%）
擁有 20 年英特爾工作經歷的麥肯錫資深顧問韋德‧托勒（Wade Toller）表示，美國半導體業將迎來大量需求，但產業中約 1/3 人口年齡超過 55 歲。麥肯錫已看到一些跡象顯示，員工的滿意度正在下降。
半導體業關鍵人才需求分 3 大類，美國來得及培育嗎？
麥肯錫指出，半導體產業的人才需求分為三個關鍵類別。第一個是「建廠工作」，包含焊工、電工、木匠等建設工人。大約每 10 億美元的晶圓廠建設費用，就有 100 名員工投入在建設中，其中，建築工程專家佔 60%。事實上，美國本身的建築人才就越來越短缺，半導體產業也是在同樣有限的勞動力中招聘人才。
第二大類別是「工程師」，需要扮演各種角色，來幫助操作設施及生產的各項流程，例如監控製程穩定性、工具可靠性、跨模組管理和協調，以及整合和良率。工程師需具備電機、化學、工業、電腦工程或材料科學的學位。第三大類別是「技術人員」。每種技術人員需要不同的經驗、能力和學歷，但大多數都接受過在職訓練或完成認證計畫。
針對上述人才缺口，美國雖然在企業、大學和地方政府方面制訂了新的培訓發展計畫，但是麥肯錫分析表示，即便樂觀預測畢業生人數，也無法彌補半導體產業「相當大」的缺口。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、McKinsey、《The Economist》，首圖來源：Unsplash。