MoneyDJ新聞 2023-05-04 16:07:19 記者 新聞中心 報導
SEMI國際半導體產業協會今(4)日發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，因半導體需求疲軟，全球矽晶圓出貨趨緩，今(2023)年第一季全球矽晶圓出貨較前一季下降9%、來到3,265百萬平方英吋(million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽晶圓出貨量下滑與今年年初以來的半導體需求疲軟有關，其中，記憶體和消費性電子產品需求降幅較大，汽車和工業應用市場則相對穩定。
SEMI報告引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶矽晶圓(epitaxial silicon wafers)、拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經由先進製程打造，外觀呈薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸(1吋到12 吋)，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。
矽產品製造商組織(SMG)為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入；成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
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資料來源-MoneyDJ理財網
