MoneyDJ新聞 2022-05-18 06:26:04 記者 蔡承啟 報導
搶攻電動車(EV)商機，日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)將重啟一座已進行關閉的舊廠房，倍增IGBT等功率半導體產能。
瑞薩17日發布新聞稿宣布，將對已在2014年10月關閉的甲府工廠投資900億日圓、導入採用12吋晶圓的功率半導體產線，目標在2024年重啟甲府工廠生產。甲府工廠原先就擁有6吋和8吋產線，此次瑞薩為了增產功率半導體，將活用甲府工廠現有的廠房，導入功率半導體專用的12吋產線。
瑞薩指出，為了實現減碳社會，負責電力供給和控制的高效率功率半導體全球需求預估將進一步攀升，其中尤以EV用需求急速擴大，而瑞薩將藉由擴增IGBT等功率半導體產能，為實現減碳社會帶來貢獻，而待重啟的甲府工廠正式量產後、瑞薩整體功率半導體產能將擴增至現行的2倍。
瑞薩表示，基於日本經濟產業省的半導體戰略，此次的設備投資將和經濟產業省進行緊密合作，預定會在2022年內實施。
功率半導體除了是EV的關鍵零件之外，也正擴大應用於工業機器人、離岸風力發電設備等用途，是減碳所不可或缺的產品之一。
目前日系廠商在功率半導體市場上擁有一定的存在感，三菱電機、富士電機、東芝等3家廠商合計握有全球2成市佔。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)2021年6月10日公布調查報告指出，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產業領域需求回復，因此預估功率半導體市場將轉趨擴大，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%，其中矽製產品市場規模預估為3兆7,981億日圓、將較2020年成長38.0%。
富士經濟表示，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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