你隨身攜帶的手機裡，有晶片；你敲打的鍵盤、儲存文件的隨身碟、電視螢幕的啟亮、開關冷氣的遙控器……，都有晶片。但你知道嗎？負責生產晶片的半導體產業，驅動核心就來自台灣。台灣憑著堅實技術基礎和完整產業鏈，在全球半導體產值強占26％，僅次美國。面對中美兩大強權貿易戰，地緣政治牽動供應鏈關係，擁有最先進製程的台灣，將持續扮演全球科技不可或缺的角色。
「如果台灣有一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近5000億美元（新台幣14.27兆元），」美國半導體協會（SIA）今年3月的研究報告，直指台灣半導體產業對世界的影響。
「台灣是半導體產業的心臟地帶。全球最有價值的晶片製造廠台積電，在此生產全球84％最尖端的晶片，技術與專業領先對手約莫十年，美國與中國將耗費數年，才得以望其項背，」《經濟學人》2021年4月封面故事《台灣，地表最危險的地方》掀起全球議論，其中一環，就是全球對台灣科技製造業的深刻依賴。
近兩年來，讓這份依賴不斷加劇的主因，來自2020年席捲全球的新冠疫情，以及中美兩大強權的矛盾。前者激發出電子用品的需求，導致晶片供不應求；後者則讓高度互相仰賴的供應鏈，不再僅以技術、價格做為合作基礎，地緣政治牽動供應鏈關係，讓擁有最先進製程的台灣，成為討論焦點。
兩股勢力的催化結果，就表現在財務數字上。2020年，台灣半導體（IC設計＋晶圓製造+IC封測）產值一躍達到3.22兆元，擺脫五年低原期，創造出20.9％的高成長率。
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若以WSTS世界半導體貿易統計組織的數據顯示，2020年，全球半導體產值4404億美元（約新台幣12.24兆）計算，台灣市占約26％，僅次於美國。工研院產科國際所預測，台灣半導體業2021年將上看3.8兆，再創歷史新高。
台積電領軍衝，台灣晶圓代工77.3％
半導體業的火車頭「晶圓製造」，根據工研院產科國際所數據，2020年產值約1.82兆元，全球的晶圓「代工」產業，有77.3％的晶片都是由台廠製造！
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2021年，預估台灣的晶圓製造產值將向上攀升至2.08兆元，並拉動上下游產業，2020年，IC設計業營收8529億元，今年將首度突破兆元，達1.11兆，年增率為30.5％；而IC封測產值將從5490億增至6019億元，成長9.6％。
上中下游緊密配合，讓台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落。
「1980年代後期，英特爾成為產業霸主，那時候我剛創立台積電，」現年90歲的台積電創辦人張忠謀，今年在一場回顧產業歷程的演講中，慨然談起當年，「本來他們真的是有點看不起，卻在2021年宣布『也要』（加大音量）做晶圓製造服務，對我來說，這有相當的諷刺性！他們從來沒想到foundry（晶圓代工）會變得這麼重要，有朝一日也要做晶圓製造，」張忠謀緩緩說著。
晶圓代工模式，奠定產業鏈分工基礎
1984年，在美國通用儀器擔任營運長的張忠謀，聽聞一位好友創立史上第一家IC設計公司，只做晶片設計，不做晶片製造，一反當時既有的一條龍生產結構。
這個突破性發展，讓張忠謀意識到，IC設計創業成本相對低，將成為產業趨勢。而被解離出來的「晶圓製造的代工服務」，也會成為新的商業模式。
果然，張忠謀的預測一一成真。當他於1985年應政府之邀創立台積電後，全球IC設計業逐漸蓬勃發展，台灣也孕育出聯發科、聯陽、聯詠、瑞昱、奇景光電、慧榮等企業；再加上1990年代後期，系統單晶片（SoC）興起，迫使產業分工愈細、合作更緊密。光一顆系統單晶片，就要整合七、八種晶片，每種晶片都有複雜且昂貴的設計架構，沒有人可以單打獨鬥。
自此，台灣半導體產業以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試，發展出全球絕無僅有的半導體產業聚落。就從晶圓製造的重鎮「新竹縣市」為中心，不斷向外輻射聚集。（後續報導請見〈40年成就半導體重鎮 竹科進化台灣矽盾〉一文）
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