精材(3374-TW)23日12:04股價下跌8.5元,報112.5元,跌幅7.02%,成交1,845張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌2.02%,櫃買指數下跌2.65%,股價波動與大盤表現同步。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-111 張
- 外資買賣超:+62 張
- 投信買賣超:-172 張
- 自營商買賣超:-1 張
- 融資增減:-60 張
- 融券增減:-147 張
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