MoneyDJ新聞 2022-06-21 12:15:28 記者 萬惠雯 報導
合晶(6182)於今(21)召開股東常會。展望今年度，合晶表示，面對市場需求持續增加，合晶積極切入12吋矽晶圓市場，在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需之輕摻矽晶圓，預計在2023年底，集團總產能可達到每月5萬片規模，以滿足市場及客戶需求。
合晶表示，去年公司車用晶片和5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達14,165百萬平方英吋，合晶科技產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市佔率提高到7.1%，再創新高，12吋重摻矽晶圓已於去年第三季量產出貨，未來更是發展中心。
合晶今日股東會，通過子公司上海合晶申請在中國大陸上市案及辦理私募案，並決議分派每股1.35元現金股利。
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資料來源-MoneyDJ理財網
