第17屆「瑞銀證劵台灣企業論壇(UBS Taiwan Conference)」今天(20日)正式展開，針對半導體產業，瑞銀證券分析師也提出看法，認為產業週期明年將顯著放緩，目前基本面下修才剛開始，今年半導體產業不含記憶體應可年增15%，明年將降緩至5%，整體產業修正，預計明年第2季才會落底。
「瑞銀證劵台灣企業論壇」20日登場，今年研究團隊探討的主題除聚焦在下半年景氣狀況，也分別針對地緣政治在地化或多元化的風險，以及疫情解封後，烏俄戰爭所引發的供應鏈中斷，通膨所造成的消費品升級放緩與對終端需求影響等議題進行探討。
近期美國科技類股表現頹勢，台積電和聯電的美國存託憑證(ADR)持續下挫，拖累台積電和聯電在台北股市表現，媒體也相當關注半導體產業未來趨勢。瑞銀亞太區半導體分析師林莉鈞表示，半導體產業週期明年將顯著放緩，目前基本面下修才剛開始，今年半導體產業不含記憶體應可年增15%，明年將降緩至5%，整體產業修正，預計明年第2季才會落底。林莉鈞說：『(原音)我們現在是認為2023年應該也是會有比較顯著的放緩，那我覺得現在其實很多半導體領域才剛開始看到基本面的下修，所以以這個半導體營收年對年，我們現在是認為可能要到明年的第二季才會落底，那到明年下半年才有機會再下一個循環的加速。』
林莉鈞也指出，半導體在過去2年呈現上升循環，且供不應求，但未來在總體經濟上有很多的不確定性，且消費電子也有明顯放緩，過去2年的高增長，也將在今年下半年至明年呈現較為健康的階段性庫存調整，今年成長性較好的半導體領域，會集中在車用和工業用，消費性電子相關的半導體需求，已經不會有太大的供給面問題。
