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瑞銀看半導體產業 修正才要開始

第17屆「瑞銀證劵台灣企業論壇(UBS Taiwan Conference)」20日正式展開,針對半導體產業,瑞銀證券分析師也提出看法,認為產業週期明年將顯著放緩。(示意圖/Unsplash)

第17屆「瑞銀證劵台灣企業論壇(UBS Taiwan Conference)」今天(20日)正式展開,針對半導體產業,瑞銀證券分析師也提出看法,認為產業週期明年將顯著放緩,目前基本面下修才剛開始,今年半導體產業不含記憶體應可年增15%,明年將降緩至5%,整體產業修正,預計明年第2季才會落底。

「瑞銀證劵台灣企業論壇」20日登場,今年研究團隊探討的主題除聚焦在下半年景氣狀況,也分別針對地緣政治在地化或多元化的風險,以及疫情解封後,烏俄戰爭所引發的供應鏈中斷,通膨所造成的消費品升級放緩與對終端需求影響等議題進行探討。

近期美國科技類股表現頹勢,台積電和聯電的美國存託憑證(ADR)持續下挫,拖累台積電和聯電在台北股市表現,媒體也相當關注半導體產業未來趨勢。瑞銀亞太區半導體分析師林莉鈞表示,半導體產業週期明年將顯著放緩,目前基本面下修才剛開始,今年半導體產業不含記憶體應可年增15%,明年將降緩至5%,整體產業修正,預計明年第2季才會落底。林莉鈞說:『(原音)我們現在是認為2023年應該也是會有比較顯著的放緩,那我覺得現在其實很多半導體領域才剛開始看到基本面的下修,所以以這個半導體營收年對年,我們現在是認為可能要到明年的第二季才會落底,那到明年下半年才有機會再下一個循環的加速。』

林莉鈞也指出,半導體在過去2年呈現上升循環,且供不應求,但未來在總體經濟上有很多的不確定性,且消費電子也有明顯放緩,過去2年的高增長,也將在今年下半年至明年呈現較為健康的階段性庫存調整,今年成長性較好的半導體領域,會集中在車用和工業用,消費性電子相關的半導體需求,已經不會有太大的供給面問題。

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