MoneyDJ新聞 2024-01-31 13:08:58 記者 萬惠雯 報導
AI應用推動PCB產值向上，無論應用在AI伺服器、AI PC上，包括銅箔基板CCL必須使用高頻高速材料，高階材料的滲透率快速提升；而在AI PC應用，過去傳統NB用HDI的比重偏低，多以傳統資訊板為主，但AI PC需要用到的HDI比重提升，可望推動NB市場由PCB多層板推進到HDI領域。
以銅箔基板來說，AI Server需要用到的AI Server主板、GPU OAM加速器模組以及GPU UBB底板來說，都至少要用到銅箔基板材料Ultra Low loss或Very low loss等級，產值高；而在AI PC來說，材料層級雖降一階，但也需要到Low loss或mid loss等級，不過相對標準品FR4材料來說，都算是等級較高的產品。
另外，AI伺服器中，除了CPU主板外，另外包括加速卡OAM以及UBB板層數達到20-30層以上，也包含需要使用HDI，推動HDI用量提升。
而在AI PC的部分，因NB/PC功能增加，需要的HDI層數也增加，以傳統的主流NB資訊板來說，用的到多是4-10層板，如果是簡易型電腦如Chrome book，NB板的層數較偏低階(4-6層板)產品，以NB來說，除了蘋果macbook外，需要用到的HDI比重仍低，但未來AI PC若真的可為終端消費者接受，HDI用量可望在NB市場大增，而針對AI PC市場，有在著墨NB資訊板、或AI伺服器板廠，都已有進行向客戶送樣中。
以全球HDI廠商的排名來看，全球前五大廠中，即有四家為台廠，包括第一為華通(2313)、二為AT&T、三為健鼎(3044)、四為欣興(3037)，而五為臻鼎-KY(4958)。
台灣電路板協會TPCA也表示，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，雖預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長，但主因為庫存回補，並非需求的顯著回溫，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、以及AI應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。
(圖片來源：資料庫)
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資料來源-MoneyDJ理財網
