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科技

搭載Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 ARM架構核心、Lenovo ThinkPad X13s Gen1筆電開箱實玩

ioioTIMES

發布於 2023年01月07日02:40

通常講到筆電選購,大概就是兩大處理器陣營可以選擇,不是 AMD、就是 Intel,但一向大膽玩各種筆電特色的 Lenovo 則是因應玩家對於 ARM 架構的逐漸興起與熟悉下,推出了搭載Qualcomm Sanpdragon處理器的筆電版本,試圖以商務筆電的角度來創造另一個玩家的使用選擇,這款注入經典 ThinkPad 設計風格的 X13s 又可以為眾多玩家帶來怎樣的使用體驗呢?就讓小編帶大家一起來巡禮一下吧!

ThinkPad X13s Gen 1開箱

這款掛上 ThinkPad 系列的 X13s 雖然說內裡的平台架構是採用 ARM 設計,但整體的視覺造型特色仍是玩家熟悉的經典 ThinkPad 風格,小紅點軌跡桿與好操控的觸控區與鍵盤設計,配上作業系統採用的是 Windows 11,其實如果不說採用的是 ARM 架構,恐怕玩家也不知道啊!

包裝外箱仍是印象中 ThinkPad 的特色外觀,打開後就可以看到固定在裡面的這台 X13s 筆電了,本體為 13.3” 尺寸,慣用的一角 ThinkPad Logo 與運作時才會亮燈的小紅點倒是很醒目,另一側對角位置則是 Lenovo 的官方標示,通體為黑色 (Thunder Black) 磨砂質感、並且採用的是 90% 回收鎂材質外殼。

先看一下 X13s 的本體外觀設計,其實大家注意一下整體樣貌是不是覺得跟 Z系列 (Z13) 也很相像啊,顏色部分官方標示是 Thunder Black (雷霆黑),但小編反而覺得比較像消光黑的感覺,摸起來有磨砂質感、算是觸感極佳,但有個小缺點就是容易留下指紋印啦!

底部設計也同樣是採黑色磨砂觸感設計,底部的標示貼紙可以看到有關這款 X13s 的相關規格資訊,包括型號為 ThinkPad X13s Gen 1、功耗為 15V/3A 45W 等,另外兩側分別有 Windows 作業系統的貼紙以及外殼材質採用的是回收鎂合金的標註。

前置攝影機的規格則是配備了 500 萬像素、f/2.0 光圈與陣列式麥克風。

X13s 的擴充埠在左側位置提供了 2 組的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 插孔,其中一組支援電源輸入 (有支援快充),右側則是提供了包括 3.5mm 耳機/麥克風插孔、SIM 卡槽以及 Kensington 安全鎖。

螢幕部分則是採 13.3” WUXGA IPS 設計,具備 300 nit 與 100% RGB,另外也可以選擇可觸控的版本 (小編這款沒有)。

C 面的部分除了左右側配置了正面揚聲器與 Dolby Audio 支援之外,入眼就是 ThinkPad 系列的標誌小紅點軌跡桿了,電源開關設計在右上角位置,右下角則是呼應 A 面上蓋同一位置的 ThinkPad Logo,專用的玻璃觸控板尺寸達 110mm (4.33”)、操控感很不錯。

83 鍵的鍵盤配置其實對於習慣打字的朋友來說是可以體驗甚麼叫做好打的筆電鍵盤絕佳機會,透過左下角的 FN 鍵可以方便切換或使用包括像是音量、螢幕亮度等設定,也由於有加入 SIM 的支援功能,因此也可以看到有電話接聽的功能按鍵。

鍵盤也具備背光功能,採用白色 LED 照明配置,也可以切換亮度 (二段) 與關閉。

重量部分就來實際量一下,可以看到實際量測結果,僅 1.12 公斤,算是可以拎在手上的筆電了,隨身帶出門不會造成負擔啊!

包裝內的附件包括了產品保固卡、使用說明等等,當然還有專用的電源變壓器,基本上採用的是 Type-C 接頭,而且功耗僅 45W 而已,超省電。

簡單拆解看細部

畢竟是不同於目前常見的處理器版本,採用 ARM 架構的筆電內部長啥樣子?小編也簡單的透過拆卸底板來瞧瞧裡面有哪些東西;這款 X13s 還算好拆,卸下底部的 6 顆固定螺絲、加上一張卡片輕輕翹一下就可以取下底部外蓋了。

第一眼映入目光的其實就是上下區塊的配置,反而電池佔了近 2/3 的面積,基本上底板與晶片布局都集中在上部,可以看到亮亮的超薄型熱導片與熱管,翻開隔離墊比較可以清楚看到整個位置的佔比。

上部位置其實由2區塊的導熱片組成,卸下上頭的固定螺絲就可以取下,不過要小心底下都有散熱膠 (墊),蠻大一片的電池本以為是一整大塊,結果一翻起來,嗯,很薄的一片啦!

電池型號為 L21M4P76,為 7.74V/6210mAh 的二次鋰電池組,具備 49.5Wh、基本上大概可以提供使用者持續上網瀏覽網頁約 14 小時左右或是長達 20 小時的影片播放,根本就是大電量手機的續航等級。(官方規格是標示最高可達 27.9 小時/視訊播放模式下)

取下覆蓋在上部組件區的導熱片後,左半可以看到底下有 2 個部件,一個是 M.2 2242 規格的 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD,採用的是 Union Memory 憶聯的 RPJTJ512MGE1QDQ 這片 UMIS AM630 固態硬碟、容量為 512GB,而位於旁邊的則是內建的 Wireless 無線網路與 4G/5G 模組,採用的是 Lenovo 5W10V25834、Foxconn T99W175 組合套件。

至於另一片較大覆蓋區的導熱片底下則是這台 X13s 的核心處理器:Qualcomm SC8280XP 這顆 ARM 架構 SoC 晶片,具備 8 核、並提供高達 3GHz 的運算速度,算是高通第一款 5nm 製程的 Windows 系統平台。

雖然說是Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3這款ARM架構核心,但基本上規格面其實是由 CPU (64位元 Qualcomm Kryo/Snapdragon 8cx Gen 3)、DSP (Qualcomm Hexagon 傳感集線器)、GPU (Qualcomm Adreno 支援 DirectX 12)、Cellular Modem-RF (Snapdragon X62/X55 5G/X65 5G 蜂窩調製解調器)、WiFi/Bluetooth (WiFi 6 802.ax/ 藍牙v5.1)等元件組合而成,不知道各位有沒有發現一件事,覆蓋在上面的熱導管片是從左到右一整片,”沒有”風扇喔,整部 X13s 是被動散熱,超靜音!簡直跟平板一樣~,所以前面的開箱介紹大家根本沒看到有散熱孔吧!

大導熱片的最左段底下還藏了音效 Codec 的模組,由 Qualcomm WCD9385 與 WSA8835 組成的 Qualcomm Aqstic 智慧音頻技術,WCD9385 負責音頻編解碼、具有數位類比轉換 DAC 並支援原生串流數位 HiFi 播放功能 (DSD),WSA8835 則是負責音效輸出,具備 6.5μVrms 的超低功率輸出配上內建的揚聲器可以達到最高 7.3W 輸出功率。

至於剛剛小編提到的上面覆蓋的熱導片很薄是有多薄?實際量給大家看,有沒有超級薄、才 0.90 mm,連 1 mm 都不到,這顆 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器是不會燙是吧XD~ (應該說是熱導片加上熱管之後的散熱效果超超強嗎??)

開機試玩

不論外觀、內在,咱們都看過一輪了,那就開機來看看實際表現吧!在測試效能之前先來檢視一下 X13s 的相關資訊。

從系統資訊可以看到裝置規格的部分有正確顯示出來 Snapdragon 8cx Gen 3 字樣,運作頻率為 3.0 GHz,內建記憶體的部分則是 16GB,作業系統為 64 位元 Windows 11、ARM 架構。

從裝置管理員可以看到整台 ThinkPad X13s 的所有配置,除了處理器的 Snapdragon 8cx Gen 3 的 8 核心之外,其它的各部元件都在這裡可以看到相關訊息。

X13s 採 13.3 吋 WUXGA IPS 螢幕,解析度最高支援至1920×1200 (16:10),預設文字比例為 150%,玩家可以依據自身習慣來做調整。

透過 CPU-Z 來檢視更多資訊的話就會發現…嗯…很簡單的只有抓到 Snapdragon 8cx Gen 3@3.0 GHz、ARMv8 (64-bit) 以及LENOVO 品牌名稱及型號 21BXS00100、onboard 的 LPDDR4X 16GB 記憶體與 Qualcomm Adreno (690) 8cx Gen 3 GPU 等。(果然對非 A、I 兩大陣營的處理器不友善啊~~)

既然相關資訊偵測都被這麼邊緣化的沒收納了,那內建的 Bench 成績應該也就不會太高XD,果然單核只拿到 232 分、多核擇是 2060.8 分,好吧、這數據就僅供大家參考。(笑

那換到手機、平板比較有測試支援的 Geekbench 5 來試試,單核 1105、多核 5381,這個成績到底好不好呢?比對一下 Geekbench 5 的資料庫,單核大概落在與桌上型處理器 Core i5-10400 差不多的表現、多核大概是桌上型 Core i5-8600K 與筆電版 Ryzen 7 5600H/Core i7-10750H 差不多的等級。

雖然是採用 Windows 11 作業系統,但其實很多跑分軟體基本上是不支援的,所以小編也把手上有的軟體都來跑跑看,ARM 架構就算能跑、有的也是沒成績,在 Novabench 上面則是獲得 694 分,其中的 GPU 跑分是因為不支援 OpenCL 所以該像無成績所導致,但 Direct3D 11 的部分則是有 34 FPS 的表現。

採用 Performance Test 是因為這款軟體有專門對應 Windows 作業系統的 ARM 版本,不過測試成績的部分則是受限於 2D 與 3D 的分數偏低,所以總分也拉低了,不過從其他部分可以看到其實並沒有預想中的無法測試或是成績超極低的狀態,畢竟大家都很習慣看 I、A 這兩家的產品了。

前面有開底蓋看到採用的 M.2 SSD 是 UMIS 憶聯的 PCIe Gen 4×4 NVMe SSD,這裡透過 CrystalDiskInfo 可以看到更多資訊,基本上小編已經跑分一陣子、也一直沒關機,偵測溫度落在 3 0度 C 算很OK。

那試試讀寫效能吧,從 CrystalDiskMark 實測可以看到讀寫速度落在 3182/1739 MB/s,也算不差,想要更高速的話可以再更換更高速的,基本上有支援到 Gen 4×4 頻寬通道。

onboard LPDDR4X 記憶體效能的部分,透過 AIDA64 的 Cache & Memory 來檢視一下,基本上成績落在讀/寫/拷貝 33983/49742/44224 MB/s,延遲超低、只有 16.1ns。

順便跑一下 AIDA64 的 GPGPU 成績,可惜不支援 OpenCL,所以只有 x86 CPU 的部分可以看,也一併提供給大家參考。

除了跑分軟體外,小編也實裝了《英雄聯盟》這款遊戲來測試順暢度,實際試玩後的整體流暢性還蠻OK,高幀數的部分有來到 100 FPS、混戰畫面下大概也有 50~60 FPS 的表現。

最後,還是要提一下 Lenovo 內建的儀表板其實也可以檢視硬體狀態,隨時保持系統維持在最新狀態,玩家可以自行做一些個人化設定,至於保固部分則是 3 年。

試玩短評

如果要用慣用的筆電效能思維來看這款 ThinkPad X13s 的話,其實會有點落差,特別是如果已經習慣看跑分軟體的表現,那可能會覺得 Windows 系統來搭 ARM 架構總有些哪裡的不協調,畢竟現階段在市場上能選擇的就是那兩大陣營,這台 X13s 有點算是異類,雖然還有如 Microsoft Surface 系列或是幾款平板/筆電雙用也都不算很正統的筆記型電腦模式,但仍舊不脫兩大陣營架構設計,反而跟 Apple 自成一家比較雷同。

但 Apple 是連作業系統都自家一掛,Qualcomm 用在手機與平板市場占比可比筆電市場大多了,雖然這是首款邁入Windows 平台的版本但卻是以 ARM 架構設計,或許回到 Android 系統或是 Linux 會更能發揮效能吧。

話雖如此,但也不是沒有優點可提,有趣的現象是,小編可以用這台 X13s 用上一整天不用充電,續航力真的強,別說 Intel 有 EVO 啊,小編另一台工作筆電就是有支援 EVO 的,你要用一整天嗎?可能沒辦法。

另外,開機瞬快也是特點,真懷疑 X13s 是平台還是筆電了,至於畫面整體表現來說,13.3 WUXGA IPS 面板在解析度 1920×1200 下也算清晰,舒適的可視角與對比度讓長時間觀看下也不會不舒適 (背光無 PWM 亮度調節),配上 C 面左右兩側的揚聲器設計 (有像某蛇蛇家出的電競筆電風格),聲量不用開太大就可以有不錯的音效表現,這些特色可以讓使用時的體驗感提升不少。

至於重量僅 1.1 公斤左右也是方便玩家攜帶的特色之一,要是有多餘的 SIM 卡也可以直接插在側邊的 SIM 卡槽中,直接用吃到飽的 4G/5G 網路連線,省去透過手機分享的模式。還有一點也是必須要提到的,對於習慣用鍵盤打字的朋友,那 ThinkPad 系列慣有的軌跡桿模式與好敲擊的按鍵設計真的會讓人愛不釋手,更不用說小編在實際試玩的這段時間基本上都快忘了這是一台 ARM 架構核心的筆電,也幾乎忽略了內建的是 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器,因為實際體驗感跟一般筆電沒啥不同,加了 SIM 卡還能打電話,你的筆電不行是吧!

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