晶圓代工廠聯電（2303）今（23）日公告，新加坡Fab12i廠區擴建新廠P3開始動工，向JTC集團取得30年土地使用權，估計總金額約新台幣9.54億元。
聯電今天公告，向JTC集團取得新加坡波白沙晶片園（Pasir Ris Wafer Park）11萬1750平方公尺土地使用權，每平方公尺土地每年租金約621元，依會計原則估算，自111年7月16日至141年7月15日共30年租金約9.54億元。
聯電表示，價格由JTC集團參考新加坡工業用地租金行情決定，後續年度租金將依新加坡工業用地租金行情調整。
據聯電新加坡 Fab 12i 擴建新廠計畫，第1期月產能3萬片晶圓，預計2024年底量產，將提供22奈米及28奈米製程，總投資金額50億美元（約合新台幣1400億元），支應5G、物聯網和車用電子需求，另外，也已與客戶簽自2024年起的數年供貨合約。
