AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。

外媒報導，華為晶片設計子公司海思半導體今年第三季晶片出貨量為 800 萬顆，較去年同期成長 211%，正努力追趕三星電子的 1,700 萬顆。

華為去年推出 Mate 60，搭載由中芯 7 奈米代工生產的麒麟 9000s，重振在智慧手機市場的地位，最近又發表後繼機種 Mate 70 與可摺疊手機 Mate X6，提升自給能力。此外，華為中低階晶片麒麟 8000 銷量也有所成長。

雖然小米與高通密切合作，可比其他公司更早將高通最新晶片整合到小米 15 等旗艦產品中，但小米現在目標是以競爭者身分實現技術獨立。市場消息傳出，小米已經完成自行設計的 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out），進度可能還會超越尚未將 3 奈米晶片商業化的三星電子。

三星電子 3 奈米晶片 Exynos 2500 因為難產，錯過明年 1 月推出的 Galaxy S25，只能延後至明年 7 月搭載於可摺疊手機系列 Galaxy Z Flip 7。Galaxy S25 則傳全線搭載高通旗艦 Snapdragon 8 Elite。

業界人士解釋，晶片供應內部化不僅降低成本，還能在全球回收成本。AI 手機因廠商不同，關鍵功能和運算資源需求也不同，所以晶片自主在改善這部分極具優勢。

舉例來說，小米 15 售價比前一代高 12.5%，原因是受到高通 Snapdragon 8 Elite 漲價影響。也因此，小米開始自行設計晶片也可能是受到成本考量。

今年第三季智慧手機產業的平均銷售價格（ASP）達到 349 美元的歷史新高；三星電子第三季 MX 部門的營業利潤較去年同期減少 14.5%。

隨著 AI 進步，晶片技術獨立的競爭將日漸激烈，三星電子在三星開發者大會（Samsung Developer Conference Korea 2024）上發表生成式 AI 模型「Gauss」的後繼機型「Gauss 2」，傳與 OpenAI 討論關於 GPT 整合的合作。

至於小米，其小米 15 首發搭載澎湃 OS 2.0 作業系統，華為智慧助手小藝則透過「鴻蒙星河版」（HarmonyOS Next）實現 PDF 文件摘要等可摺疊手機特有功能，類似三星電子。

（首圖來源：科技新報）

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