高通（Qualcomm）宣布，將於台灣時間 5 月 20 日晚間 8 點，在中國北京國家游泳中心舉辦「2022 驍龍之夜」，並同步線上直播。活動以「芯朋友來相會」為主題，預告將可看到新產品、新體驗、新合作；活動貼文亦透露，會有全新驍龍行動平台亮相。外傳新一代旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 1+，以及全新的 Snapdragon 7 Gen 1 行動平台有望推出。
據傳，高通 Snapdragon 8 Gen 1+ 規格與 Snapdragon 8 Gen 1 相近，同樣是 4nm 製程，但是交由台積電生產，CPU 規格為 1 個 Cortex-X2 主核心（最高 3GHz）+ 3 個 Cortex-A710 性能核心 + 4 個 Cortex-A510 效能核心組成，預期包括 Xiaomi 12 Ultra、SAMSUNG Galaxy Fold4 / Galaxy Flip4 等待發表新機有望採用。
▲Xiaomi 12 Ultra 可能搭載高通全新 Snapdragon 8 Gen 1+ 行動平台。（圖片來源：IT 之家）
高通在 2021 年發表 Snapdragon 8 Gen 1 前，就已預告其他 Snapdragon 700、Snapdragon 600、Snapdragon 400 系列，也將採全新命名方式，調整為 Snapdragon 7、Snapdragon 6、Snapdragon 4。傳聞高通 Snapdragon 7 Gen 1 行動平台內建 CPU，由 4 個 Cortex-A710 性能核心（2.36GHz）+ 4 個 Cortex-A510 效能核心（1.8GHz）組成，搭配 Adreno 662 GPU。
將於 5/23 發表的 OPPO Reno8 系列預熱貼文中，多次提到「芯朋友」，因此傳出可能會是首款搭載高通 Snapdragon 7 Gen 1 新行動平台的裝置。
▲OPPO Reno8 系列傳啟用高通 Snapdragon 7 Gen 1 行動平台。
