聯發科（2454）昨（22）日宣布，推出最新旗艦級5G晶片「天璣9000+」，預計搭載該款新晶片的智慧手機將於第3季亮相。
法人指出，近期全球面臨通膨升息壓力，重創終端消費市場買氣，智慧手機市場庫存水位大爆倉，聯發科此時推新晶片搶市，穩固市占企圖心不言可喻。
聯發科在5G產品布局完整，不過，近期整體手機市況雜音多，市場也傳出聯發科下半年將下修4奈米、6奈米製程，以及相關電源管理IC的投片量。不過，聯發科昨日不評論市場傳言，重申第2季展望數字不變，全年成長目標沒有改變。
聯發科指出，「天璣9000+」採用台積電4奈米製程與安謀（Arm）的Armv9架構，較上一代晶片CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。聯發科在去年推出年度旗艦5G晶片「天璣9000」，相隔半年多，再推出升級版天璣9000+，積極鞏固市占。
