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理財

川寶張鴻明:PCB產業明年仍旺 未來不排除透過寶虹續併半導體

anue鉅亨網

更新於 2017年11月11日11:00 • 發布於 2017年11月10日10:03
川寶張鴻明:PCB產業明年仍旺 未來不排除透過寶虹續併半導體
川寶董事長張鴻明。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 董事長張鴻明今 (10) 日指出,全球的 PCB 曝光機設備需求每年在 350-400 台,在設備走向自動化、替換原有汞燈光源改採低耗能的 LED 光源趨勢下,目前觀察明年的 PCB 產業仍旺,也為川寶帶來商機。此外,值得留意的是,川寶併購寶虹科技後,張鴻明表示,未來不排除透過寶虹續併半導體。

此外,川寶自翔名科技 (8091-TW) 收購寶虹科技 100% 股權,川寶並藉此跨入半導體產業,張鴻明在今天並偕寶虹科技總經理呂理宏一同出席在 OTC 舉辦的業績發表會。

川寶已自翔名完成收購寶虹 100% 股權,8 月開始納入寶虹營收,雖然寶虹科技易主,但張鴻明指出,寶虹科技仍與翔名維持良好合作關係,且川寶由寶虹科技切入半導體產業,未來不排除透過寶虹科技進行更多的半導體業界公司併購案,進一步壯大。

同時,張鴻明指出,將透過寶虹科技在新竹科學園區設立研發中心,進一步擴大在半導體產業發展。

川寶本身 PCB 曝光業務方面,張鴻明說,目前 PCB 市場景氣翻揚,預估在明年將維持榮景,今年以來川寶曝光機設備市場需求大增。同時,對承接美國技術的先進直接成像曝光技術,也將在明年推出最新產品上市。

法人圈估,在川寶納入寶虹營收後,加上自身 PCB 曝光設備新產品推出帶動營運成長,預年營收可望較 2016 年 7.6 億元倍增,上看 15 億元。

川寶董事長張鴻明說,寶虹從事半導體設備維修、翻修業務,以其團隊及其擁有的核心技術,目前市場對半導體產業大力投資,寶虹仍可在此方面有更進一步發展,未來也可未必侷限在半導體設備維修業務。

寶虹科技總經理呂理宏。(鉅亨網記者張欽發攝)
寶虹科技總經理呂理宏。(鉅亨網記者張欽發攝)

川寶本身 PCB 曝光業務方面,張鴻明說,目前 PCB 市場景氣翻揚,今年以來川寶曝光機設備市場需求大增,目前看 12 月接單已滿載,現正在接洽明年 1、2 月訂單。同時,對承接美國技術的先進直接成像曝光技術,也將在明年推出最新產品上市。

川寶科技第 3 季財報,稅後純益 2579 萬元,季減 47.74%,年增率 30.43%,每股稅後純益 0.63 元。川寶前 3 季營收 9.4 億元,毛利率 33.43%,稅後純益 9,858 萬元,每股稅後純益 2.43 元。

川寶日 K 線圖
川寶日 K 線圖

 

 

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