力積電 (6770-TW) 今 (4) 日舉辦餐敘，董事長黃崇仁指出，今年是力積電的轉型元年，公司除了是全球第一家具有邏輯晶片與記憶體堆疊技術的公司，也接獲客戶中介層 (Interposer) 訂單，同時明年製程也將往 28/22 奈米邁進，看好今年營運表現；為因應中介層產能擴充，資本支出也將上調逾 25%，達 10 億美元。
黃崇仁指出，力積電今年會慢慢減少競爭壓力較大的感測器與驅動 IC 的產能，轉向增加特殊電源管理晶片 (PMIC) 的產能。執行副總朱憲國預期，力積電今年會以 PMIC 為主要營收來源，高壓邏輯驅動 IC 與感測器相關營收比重則從 30%，降至 15% 左右。
另外，隨著輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 與英特爾 (INTC-US) 等 AI 晶片大廠皆採用先進封裝技術，客戶也擔憂受台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產能限制，紛紛找上其他供應商合作，而力積電因技術獲肯定，也通過客戶驗證。
執行副總朱憲國補充，現階段中介層市場仍呈現供不應求，目前自家產能大約 1000-2000 片，預計明年中新設備進駐後，產能會再進一步拉升至 3000-4000 片，等於產能倍增。
財務長邵章榮補充，為因應中介層擴產，內部資本支出規劃也上調，原預期今年約 8.1 億美元，會提升至 10-11 億美元間，調升幅度達 25-37.5%。
