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東華大學與景碩科技簽訂產學合作備忘錄

國立東華大學與景碩科技公司簽署產學合作備忘錄。(東華大學提供)

記者林有清/花蓮報導

國立東華大學與景碩科技公司於二十四日舉行產學合作備忘錄簽署儀式,由東華校長趙涵捷與景碩執行長陳河旭代表簽署,期許共同促進智慧產業、半導體載板人才培育等產業與學術之深化及發展。

趙涵捷表示,東華大學非常重視與景碩合作的可能性,現在臺灣高教招生面臨很大的挑戰,產業在人力資源這塊也面臨困境,東華與景碩合作,從大學端開始培養人才,共同規劃、推動學生的訓練,培養出業界所需要的人才。

趙涵捷說,學界與業界總是有一段距離,能夠利用在學時間將這距離縮短,以後到業界上手會更快,這是所有老師與學生都衷心期盼的事情。再次感謝景碩願意到花蓮與東華合作,簽約只是個開始,之後互相彼此交流與磋商,實實在在落實合作,得到完善結果。

陳河旭表示,未來載板在半導體內是非重要的領域,學生在大學時代基礎教育裡,在晶圓這塊,不管是材料、電機及電子多少都會教到,但幾乎沒有與載板相關之課程,藉由這次合作,希望能在學生大三、大四時有一些相關課程加入,也歡迎再到公司實習、在職訓練等,提升實務經驗,期望與東華大學的合作能長長久久。

臺灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才與技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成整體領先同業的優勢能力。

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