三星、台積電（2330）先進製程再掀肉搏戰。三星昨（4）日在年度晶圓代工論壇北美場宣布，晶圓代工事業目標到2027年營收比2021年提升兩倍，並喊出2025年前量產2奈米、2027年量產1.4奈米的計畫。
英特爾、三星陸續揭露2奈米以下製程進度，台積電仍對2奈米以下製程進展保密到家。業界先前傳出，台積電已投入1.8奈米開發且與1.4奈米同步進行，但都未獲得公司證實。台積電昨日在法說會前緘默期，並未回應相關議題。
三星昨日發布新聞稿則特別以標題與內文強調，2027年自家最先進技術1.4奈米將導入量產，相關產能投資瞄準高速運算、人工智慧、5G／6G網路和汽車應用市場的客製化服務。
值得注意的是，在台積電技術論壇先前邀請聯發科、輝達、特斯拉、恩智浦等客戶現身說法後，三星晶圓代工論壇美國場也邀請客戶專題演講，包含特斯拉全球供應鏈管理副總裁布迪拉吉（Karn Budhiraj），以及超微全球副總裁暨產品技術長馬克里（Joseph macri），展現在車用、高速運算的客戶合作關係。
台積電和三星是全球先進晶片製程兩大重量級業者，台積電市占率遙遙領先三星。三星近年來都難以滿足客戶對晶圓代工良率的預期。分析師表示，三星為了與台積電競爭，在先進技術方面推動速度過快，但服務長期客戶合作的經驗不足。
依據三星新聞稿，晶圓代工事業設定四大目標，包括2024年量產第二代3奈米晶片，2025年量產2奈米晶片、2027年量產1.4奈米晶片，未來五年先進晶片產能要提高兩倍以上。另外三星計畫加速開發2.5D／3D異質整合封裝，並持續創新統整四種高頻寬記憶體的I-Cube先進封裝。
業界人士說，三星釋出的2奈米量產時程約與台積電相當，也讓兩強先進製程競逐邁入肉搏戰。即便台積電尚未揭露2奈米以下製程藍圖，而三星已搶先宣告2027年量產1.4奈米晶片，但「先喊不一定先贏」，良率仍是最終關鍵。
