記者彭新茹／新竹報導
一年一度的臺灣創新技術博覽會（TIE）將於十月登場，匯聚我國科技發展結晶，延續虛實共展之成功模式。承辦單位工研院表示，虛擬展十月十一日開跑，實體展則從十月十三日起，於臺北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗臺灣最新科技成果。
工研院指出，本屆展會匯聚我國十大部會研發能量，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館，以及涵括十八國六十九家國際機構參展，展出超過八百項創新科技。
在全球科技供應鏈扮演至關重要的角色，今年更設置半導體專區，由台積電、聯發科與日月光等十大臺灣半導體廠商展示最新技術，展現臺灣頂尖護國群山的堅強研發實力。
工研院說，在新冠肺炎疫情持續威脅下，國發會展示由矽基分子電測科技公司所研發全球第一款取證的結合生物科技與半導體檢測科技的技術，以場效應電晶體進行病毒檢測，卅分鐘以內就能夠獲得精準度百分之九十五以上數據，並與PCR對比一致性百分之百，去年底獲得衛福部 EUA 緊急授權上場實戰。
除了半導體產業技術，全球減碳趨勢下，臺灣也開發多項尖端技術協助企業減碳。例如，技術處為協助各產業達成淨零永續目標，從產業減碳著手，運用AI與大數據分析找出資源最佳配置，助工研院開發「數位減碳應用技術」，應用範圍涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥和醫材等產業，其中「雙腦協作製程參數最佳化」是全球唯一可跨產業應用之技術。
中科院展出的「含防汙劑微奈米膠囊應用於海用塗料之研究」，以無乳化聚合法開發微奈米膠囊並包覆具有廣泛抗生物特性之環保型防汙劑，將其導入於海用塗料中，藉以防治船艦外殼因生物附著所導致之油耗增加、船體表面腐蝕等問題，達到環保與長效目的。