封裝材料通路商利機 (3444-TW) 近年積極開發自製產品，市場傳出，奈米燒結銀膠獲國際大廠認證及採用，預計下半年開始放量出貨，市場聞訊積極卡位，周漲 19.52%，創下半年來新高。
利機低溫燒結銀膠已導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件的業者中，就已接觸六家，預計今年開始出貨，貢獻全年營收 2-3%，是自有產品元年，後續幾年自有產品業績將呈現跳躍式成長。
利機本周沿五日線上攻，周五終場攻上漲停，達 64.3 元，單周成交量達 4746 張，三大法人則都站賣方，外資賣超 64 張、自營商小賣 6 張。
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