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DENSO:車用晶片搶手,考慮分拆半導體部門

MoneyDJ新聞 2022-06-10 16:29:41 記者 賴宏昌 報導

彭博社報導,DENSO Corporation(6902.JP)科技長加藤良文(Yoshifumi Kato)週五(6月10日)受訪時透露,DENSO必須思考是否到了需要獨立對外銷售晶片的時候。他說,截至目前為止DENSO尚未就晶片部門分拆做出任何決定、也沒有考慮藉此為其他投資籌募資金。

加藤表示,車用晶片因汽車業轉向電動、聯網和自動駕駛而火熱,未來可能會持續升溫。

日本汽車零件大廠DENSO Corporation(6902.JP)6月1日表示,目前自製的電源與類比晶片銷售額為4,200億日圓、2025年目標為5千億日圓。

DENSO計畫在2025年底前開發出具備三級(Level 3, L3)或更高級先進駕駛輔助功能的袖珍型高效能環境感知感測器。

Gartner與DENSO內部調查顯示,2021年全球車用晶片銷售額前五名依序為英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、意法半導體(ST Micro)、DENSO。

根據波士頓諮詢集團(BCG)去年4月發布的預測,全球電池動力車(BEV)佔輕型車銷量比重將從2020年的3%升至2035年的45%。

DENSO指出,BEV的快速擴張將讓碳化矽(SiC)應用變得更加普及。

BCG週四將2035年全球BEV銷量佔比預估值大幅上修至59%。

日經亞洲評論去年10月報導,Patent Result分析顯示,Wolfspeed, Inc.的碳化矽專利競爭力處於領先地位,第2-5名依序為羅姆(Rohm Co.)、住友電工、三菱電機、DENSO。

英飛凌(Infineon Technologies AG)行銷長Helmut Gassel 5月受訪時表示,結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智慧裝置需求非常強勁,特別是電動車(EV)、可再生能源將為晶片業創造出新的需求。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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