台塑勝高科技今天完成187.5億元聯貸案簽約，由第一及兆豐銀行統籌主辦，本案為台勝科首次在市場籌組聯貸案，原預計募集150億元，在金融業踴躍參與下，最終獲472億元的額度支持，達標3.15倍。
台勝科由「台塑企業」及全球第二大半導體矽晶圓廠日商「SUMCO」合資成立，為專業8吋及12吋矽晶圓製造商，本次資金主要用於營運週轉及擴建支出。
銀行團指出，台勝科隨下游客戶端庫存消化告一段落，加上5G、AI、電動車與數據中心等蓬勃發展，半導體市場將重返成長態勢，預期市場對12吋矽晶圓需求量將持續增加，未來營運動能可期。
一銀表示，本次聯貸案以永續觀點置入ESG(環境、社會、公司治理)永續指標連結授信條件，透過檢視台勝科各項永續績效指標，並視指標達成績效，給予優惠利率減碼，以善盡企業社會責任及接軌國際永續發展趨勢。
