鴻海集團強攻半導體，短短一周內連續宣布兩起半導體產業布局策略。業界人士分析，不管是與馬來西亞DNex合作興建12吋晶圓廠，或是在國創半導體、富鼎的投資布局，是鴻海集團全面打造半導體供應鏈、也是在電動車產業的長遠規劃，「進可攻未來電動車商機，退也有半導體業務可守。」
馬來西亞DNex近期宣布將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方成立合資公司，在馬來西亞建立與營運一座12吋晶圓廠，鎖定28與40奈米的技術，月產能規劃為4萬片。
劉揚偉指出，鴻海進入DNeX董事會，本來就是為了接下來的合作。SilTerra原本是8吋晶圓廠，往12吋廠發展很正常，雙方現在是商量如何在大馬一起合作興建12吋廠，這是投資DNeX時就可預期發生的事。
劉揚偉表示，在封測領域上，鴻海在大陸青島有新核芯，另外還有訊芯，這些是高階封測的部分。在晶圓廠上，鴻海現在有原本旺宏6吋廠、夏普在日本的8吋廠 ，除了在產品上的規劃外，如何進一步與封測端進行分配，是下一階段的工作。
劉揚偉強調，在半導體布局會與產品相關，過去需求來自PC/手機等產品，今後則會朝向電動車、元宇宙等新應用的方向發展，在產業、產品方面會以新產品為主，不會走回頭路。
業界人士觀察，目前鴻海在半導體領域的布局，主攻鎖定車用領域，藉由投資及自建小規模產能，擴大自身在車用半導體供應能力。