鴻海集團於3月14日召開法說會，由董事長劉揚偉以及財務長黃德才對於2023年以及2023第4季營運狀況做說明。
劉揚偉表示，去年營運成果整體表現優於預期，2023年全年營收達新台幣6.16兆元，而今年由於生成式AI應用的增加，鴻海預估2024年會有顯著成長，「去年11月法說會的時候，我們對於今年展望的看法是『中性』。但是近期 由於生成式AI應用的增加，使得AI伺服器的能見度變得很高，所以我們對於今年全年集團的展望，也從原先的中性，上調到『顯著成長』 。」
鴻海AI伺服器〉新單一直來，AI伺服器營收成長估逾4成
劉揚偉也對鴻海的AI發展相當有信心，預估在AI伺服器的營收成長趨勢可能超過市場預期，主要在GPU模組以及基板的產能擴充，以及擴大AI伺服器的接單量。最近鴻海也陸續接到新單，2024年AI伺服器的營收來源，就是集團在雲端系統以及品牌客戶ODM的專案上，已取得顯著的進展，尤其是雲端系統客戶的訂單增長。
「AI伺服器成為現在的當紅炸子雞，而我們其實已經布局很久，AI將會是鴻海成長的主要動能之一。今年AI伺服器的營收預計成長超過4成、整體伺服器營收占比也會達到4成以上，GPU模組的成長也將年增超過3位數。」劉揚偉表示，鴻海的競爭優勢之一就是垂直整合能力，能夠提供AI伺服器上游的關鍵零組件、模組以及下游的系統組裝，可提供客戶一站式的AI產品解決方案，減少客戶對於管理廠商和溝通的痛點。
「預估今年整個集團半導體營收將會超過新台幣千億元。」劉揚偉說，今年在資通訊產品供應量會逐步擴大，也陸續取得車用客戶的訂單。2023第4季IC供貨已超過300萬顆，供應給PC、筆電以及伺服器的客戶，AI相關產品也將會在NVIDIA在2024的GTC AI大會上推出。
劉揚偉表示，鴻海是可以提供AI數據中心全方位解決方案的公司，並提出兩個關鍵零組件，在提升GPU效能方面，「高速交換器」的關鍵技術，以及「液冷散熱技術」，能讓AI伺服器有更加的運算效能，並且調整機櫃的空間設計，優化電力使用效率，降低客戶的營運成本，同時也和客戶有長期密切的合作，會持續爭取新的商機。
鴻海車用晶片、半導體布局〉聚焦電動車3大晶片設計，新電力驅動產品今年出貨
而在半導體方面，劉揚偉在50周年提出會持續觀察世界對晶圓廠的需求，對此劉揚偉說，現在蓋了這麼多的晶圓廠後，IC設計會變得愈來愈重要，鴻海會持續聚焦電動車成本占比最高的輔助駕駛、電力驅動以及車用電子平台等3大類的晶片設計。目前也已經偕同許多車廠和數家供應商，合作開發新的電力驅動產品，預計今年將出貨給車用客戶，並且應用在鴻海自家的乘用車和電動巴士上。
劉揚偉提到鴻海擁有全球少數車廠才有的碳化矽（SiC）半導體垂直整合能力，讓客戶能提供具有差異化的產品，創造更大的產品競爭力。在碳化矽半導體的布局上，鴻海在新竹科學園區的6吋碳化矽晶圓廠持續拓展，新竹湖口的模組廠和研發中心也持續動工，預計在今年第三季試產。
鴻海電動車〉MODEL C出貨估逾萬台，營收將超過百億元
鴻海電動車事業中，目前MODEL C客戶端接單量已經超過9,000輛，集團已經於第一季開始逐步提高交車數量，預計在今年第3季前完成交付目前所有在手的訂單，出貨量將會超過萬台以上，營收目標將超過新台幣百億元。接下來也會將MODEL C拓展到海外市場。
電動巴士MODEL T現有產能已無法滿足客戶需求，為提高產量，鴻海與裕隆車廠共同創立的鴻華先進預計第2季啟動高雄橋頭工廠建廠，明年第3季開始生產出貨。集團在高雄的電池中心，目前按計畫持續進行建廠，預計今年第四季第一款動力電芯將會開始進入量產。
鴻海新事業發展〉低軌衛星關鍵零組件、地面設備訂單到手
在新事業發展方面，劉揚偉表示，鴻海過去兩年持續投入的衛星事業已經逐步發酵，預計將會取得國際客戶的低軌道衛星關鍵零組件訂單。同時，集團結合了自身在ICT產業精密加工能力，取得了國際主要衛星通訊商的地面設備訂單，這將會進一步對集團營收產生貢獻。
鴻海集團在2023年資本支出突破千億大關、達到1,117億元，較前一年度成長14%，公司也預期2024年的資本支出會繼續成長，且成長幅度將高於去年的水準，將會是連續4年成長，顯示在現有的ICT產業、AI伺服器、以及新事業等幾個主要發展領域。
此外，存貨水位也從2022年度的9,390億元高點，大幅改善22%至2023年底的7,308億元，也顯示在疫情過後，庫存的去化以及管控皆有成效。
責任編輯：林美欣
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