輝達最強AI晶片GB 200將於下半年量產，伴隨強大運算能力和高功耗，輝達創辦人黃仁勳認為，也要有下世代的液冷技術搭配機櫃，才能讓GB 200運轉順利。帶動了雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653）、建準（2421）、勤誠（8210）等，將迎接下半年BG 200的大商機。
黃仁勳於3月中的輝達GTC大會中，宣布最新AI晶片B200將於下半年上市，為了更進一步提高運算能力，將兩顆B200晶片和Grace CPU晶片封裝後，就成為地表最強AI晶片GB 200。由於1顆B200晶片的功耗就達到1,000瓦至1,200瓦，現行風扇氣冷散熱模式已經不敷使用，必須採用下世代的液冷散熱技術。
輝達指出，GB200 NVL72機架連接 36 個 Grace CPU 和 72 個 Blackwell GPU，搭載液冷的機架級解決方案，能夠作為單一大型的GPU使用。業界指出，GB200 NVL72一個機櫃的風扇就高達5,200美元。
法人指出，估計GB 200的出貨量將從今年的5.9萬台，大幅提升到2025年的27萬台，在對液冷技術的要求下，散熱廠商將成為GB 200問世的大贏家。GB 200新增CDU（冷卻液監控主機）、CDM（冷卻液分配管）、Cold Plate（水冷板）等，其中Cold Plate單價約200美元至250美元，較3DVC散熱的單價高出1.5倍。
GB 200將於今年下半年量產，由於性能大幅提高，因此將獲得CSP雲端服務廠商的購買需求，帶動水冷散熱滲透率提升。
目前市場看好雙鴻在水冷散熱的超前布局，主要產品包括CDU、CDM、Cold Plate等，客戶將在2025年開始大量採用，占營收比重約達14％。目前雙鴻主要水冷客戶為中系和美系伺服器品牌廠，ColdPlate及CDU產品自去年起小量出貨，CDM於今年第一季開始出貨，受惠今年導入水冷客戶持續增加，且水冷產品毛利率優於公司平均，將帶動產品組合轉佳。
奇鋐主要水冷產品包括Pump、風扇、機櫃等，主要出貨給美系客戶，今年水冷專案約60到70個，都還在NPI（新品導入）階段，預估2025年放量生產。
