英特爾18A製程傳捷報！2關鍵產品2025量產，18A強在哪？它是Intel晶圓代工救星？
由於在晶圓代工產業虧損巨大，美國半導體大廠英特爾（Intel）日前才傳出全球裁員1.5萬人，現在卻傳出A18製程捷報！
英特爾（Intel）於8月7日宣布，基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造，並成功通電啟動作業系統。
英特爾指出，這一大里程碑在試生產後僅兩個季度內達成，預計兩款產品將於2025年開始量產。英特爾還透露，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成試生產。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，「我們對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。」
實現18A製程！英特爾擬於2025量產
英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，合作夥伴如益華電腦（Cadence）和新思科技（Synopsys）也正在更新其產品，以便客戶開始著手最終生產設計。此次里程碑顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）首次成功為代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術。
英特爾強調，Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示Intel 18A製程的健康狀態良好，「其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能，已經達到目標頻率。」
英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始著手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。英特爾表示，這是旗下晶圓代工的重要里程碑。
什麼是18A製程技術？
據《tom’s hardware》報導，英特爾的18A是繼20A之後，第二個使用全方位閘極（Gate-All-Around）RibbonFET電晶體和背部供電技術（PowerVia）的製程技術。與2奈米級製程相比，18A製程優化了RibbonFET設計，從而提高了10%的性能功耗比（performance per watt）。這種技術對需要大量功率的資料中心級產品尤為關鍵。
更重要的是，英特爾18A製程被認為比台積電的3奈米和2奈米級製程更具競爭力。這使得英特爾及其生態系統合作夥伴，包括Ansys、Cadence、Synopsys和Siemens EDA等，積極調整其工具以適應PDK 1.0，幫助領先客戶完成其18A設計，並讓其他客戶開發18A產品。
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資料來源：《tom’s hardware》、《XDA》
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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