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國際

華爾街日報:三星將擴大在美晶片事業投資 月中宣布德州二廠計畫

太報

更新於 04月05日10:05 • 發布於 04月05日10:04 • 莊蕙嘉
2023年6月13日,三星電子在南韓京畿道水原市的總部。美聯社
2023年6月13日,三星電子在南韓京畿道水原市的總部。美聯社

南韓晶片大廠三星(Samsung)決定擴大在美國投資規模至約440億美元(約1兆4111億元台幣),計畫在目前位於德州奧斯汀(Austin)近郊的半導體工廠蓋新廠,新增投資額是原先的一倍以上。

美國《華爾街日報》今天(04/05)報導,熟悉內情人士透露,三星將於15日在新廠預定地召開記者會,宣布這項擴大投資案。先前三星公布的美國晶片事業投資規模約170億美元。

新廠亦將坐落於奧斯汀西北方城市泰勒(Taylor),預計建廠成本超過200億美元。三星位於此地的新廠區2022年動土,目前正在建設中。

三星規畫中的二廠將包括一座晶片製造工廠,一座先進封裝廠,以及研發部門。

基於擴大晶片事業投資,以及拜登政府全力發展本土晶片事業所賜,三星預料將可透過《晶片法案》獲得美國政府更多補助。彭博新聞上月報導,三星將獲60億美元補助,與美國商務部的磋商也持續進行中。

三星和商務部皆拒絕對報導置評,商務部稱不便對任何特定公司的計畫案作討論。

三星今天稍早透露,今年第一季稅前利潤可望暴增10倍,約49億美元,遠超出分析師預期,預定本月下旬公布財報。

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