（中央社記者張建中新竹28日電）國際半導體產業協會（SEMI）調降今年全球晶圓廠設備支出金額預估至990億美元，降幅約9.2%，不過，仍將創新高。
SEMI今年6月預期，今年全球晶圓廠設備支出金額可望突破1000億美元大關，將達1090億美元。SEMI今天發布最新預測報告，將今年全球晶圓廠設備支出金額預估降至990億美元，不過，仍將創新高，較去年增加9%。
SEMI並未說明下修晶圓廠設備支出的原因。法人認為，半導體設備交期長，影響台積電及聯電等業者部分今年資本支出和擴產計畫延遲，是全球晶圓廠設備支出低於預期的主要原因。
SEMI表示，報告顯示今年全球晶圓廠持續增加產能，明年在新晶圓廠及設備升級驅動下，全球晶圓廠設備市場仍將維持健康狀態，支出金額將約970億美元。
台灣晶圓廠設備支出金額今年將達300億美元，將居全球之冠，增加47%。SEMI指出，韓國晶圓廠支出金額約222億美元，居全球第2位，減少5.5%。
SEMI預估，中國今年晶圓廠設備支出將約220億美元，居全球第3位，減少11.7%。歐洲及中東地區可望達66億美元，將創新高，大增141%。
全球產能繼去年增加7.4%之後，SEMI預期，今年將再增加7.7%，2023年將持續增加5.3%，月產能達到2900萬片8吋約當晶圓。（編輯：楊凱翔）1110928
