編按：
力積電9日登錄興櫃，掛牌第一天受到矚目下，一開盤就衝上84元高價，隨後爆量在55元上下狹幅震盪，漲幅29%，比未上市盤商交易價高，換言之，先前看好力積電的投資人都已經獲利。追價與出脫賣盤激盪，成交量也暴增至11.5萬張以上，由於聯電股價不到50元，股價翻黑，力積電掛牌首日就超越聯電，也成為資本市場9日熱門話題。
「力晶科技花了8年的時間終於回來了，」力晶創辦人黃崇仁在昨（30）日力積電興櫃前公開說明會上感性的說，他同時也感謝這一路走來的員工，「如今的力積電就像浴火鳳凰。」
8年前的12月11日，當時的力晶科技是以DRAM（隨機動態記憶體）為主要業務，受市場DRAM價格崩盤的影響，導致公司淨值轉負必須從櫃買中心下櫃，這一天力晶的股價僅剩下0.29元。
那一年下櫃後，力晶科技欠了1200億新台幣，一直走到如今，不需經過重整仍能分割重組成力晶科技與力積電。根據TrendForce的資料顯示，今（2020）年第三季全球晶圓代工的營收市場占比，力積電以2.89億美元（約合86.7億元新台幣）的營收、搶下市場佔比約1.4%，已經是全球第八大晶圓代工廠，僅次於台積電、聯電。
從記憶體跨入晶圓代工，靠技術自主開發站穩腳步
「我們是全球唯一一間從DRAM成功轉型至晶圓代工產業的公司，」黃崇仁驕傲的說，而這樣的改變正是力積電如今能「浴火重生」的關鍵。
以今年前10個月的產品營收比重來看，2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」
從DRAM轉入晶圓代工，力積電並沒有忘記自己的「老本行」，反倒是積極的掌握技術的開發，並且立基於記憶體技術的優勢，同時在邏輯晶片的市場中找到屬於自己的機會。
黃崇仁表示，過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發。同時黃崇仁也強調，正因為有了自主研發的能力，力積電將能提供給客戶產品設計的服務，同時發展力積電產品的技術以及多樣化應用的能力。
產品種類多元，堆疊新技術搶HPC市場
包括目前記憶體有DRAM、NAND FLASH等產品，至於特殊邏輯部分，則有顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC以及嵌入式邏輯IC等不同應用，滿足客戶需求。此外，力積電也整合了自家記憶體與邏輯晶片的技術優勢，與愛普、台積電共同開發Interchip（WoW，Wafer on Wafer）技術，證明了記憶體可以跟邏輯晶片堆疊技術的可行性，過去HPC（高效能運算）需要仰賴先進製程的協助，如今在Interchip技術下，可以透過成熟製程來完成，大幅降低了成本，也舒緩了先進製程產能吃緊的狀況。
現場，力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。
而力積電總經理謝再居也指出，Interchip技術的困難之處在於邏輯晶片與記憶體的die（裸晶）大小需要一致，因此除了要跟客戶從設計端進行溝通外，力積電也可以在擅長的DRAM上進行配合跟調整。至於是記憶體跟邏輯晶片的位置誰上誰下，謝再居表示將視客戶產品而定。
唯目前力積電在該技術上尚無封裝的能力，因此需再將完成好的半成品委由外部進行封裝，「但（封裝）這部分力積電也會持續努力，」謝再居說，意味著未來力積電也希望在interchip技術上能提供一條龍的服務。
產能奇缺，代工產能將成為IC設計必爭之地
不單是只有技術上的往前推進，市場上「缺產能」狀況也是推進力積電往晶圓代工發展的神隊友。伴隨著5G、AI的趨勢之下，帶出的是兩個重要的現象：第一是終端應用裝置數量大幅增加、第二則是並非所有產品都需要先進製程的技術，而這也正是近期8吋晶圓代工產能奇缺的原因之一。
「從來沒有做晶圓代工一直被客戶追著跑的狀況，」黃崇仁笑著說，目前的產能利用率更是百分之百。
他指出，放眼全球除了台積電仍積極擴充先進製程產能之外，近年來晶圓代工的產能幾乎沒有增加，2016~2020的產能成長率不到5%；而在5G、AI大量多元、分散的終端裝置需求激增下，以電源管理IC（PMIC）來看，需求就有2.5倍的提升，力積電也預估，2020-2021全球產能需求成長率將達30-35%，而一個廠房的興建需要2-3年才能完工，遠水救不了近火的情況下，可見市場供需的失衡狀況。
而力積電也緊鑼密鼓地在興建銅鑼12吋晶圓代工廠，預計將於2021年3月動土，黃崇仁也透露，已經有如聯發科這種IC設計公司來接洽，希望能以「Open Foundry」的模式來合作，不僅能減緩IC設計公司擔心沒有產能的恐慌，也可以舒緩晶圓代工的投資成本壓力。
「未來五年，代工產能肯定是兵家必爭之地，」黃崇仁肯定的說。他進一步表示，沒有找到產能的設計公司將會很辛苦，尤其中美貿易戰產生的效應依舊在發酵，黃崇仁認為這只是一個開端（it's only just begain），因此他對於力積電有信心，從技術跟產品的多樣性下手，「而且我們的產品跟台積電都沒有重疊，」而這也是力積電在晶圓代工的市場中，找出自己定位跟機會的方式。
萬物都要靠半導體，黃崇仁：對未來樂觀
不過相比市場上同為晶圓代工的競爭對手聯電、世界先進，黃崇仁也逐一分析了彼此的優劣。
他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。
但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。
這次力積電捲土重來，也將於今年12月登錄興櫃，並力拼2021年第四季重返資本市場，黃崇仁說力積電準備好了。從一開始切入晶圓代工到如今要再次上市，他原來也不明白半導體還有多大的機會，如今在5G、AI的時代下他更明白了台積電創辦人張忠謀的至理名言，「什麼東西都需要半導體，」他轉述，「所以對未來我是相當樂觀的。」
責任編輯：錢玉紘
