英特爾4年追趕5節點，為何急擴張？基辛格曝背後決心：不大規模生產就會死！

半導體大廠英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾正在進行一場擴張遊戲，未來將盡可能擴張。基辛格也指出，GPU大廠輝達（NVIDIA）是晶圓代工事業的潛在客戶，「我們既是合作夥伴，也是競爭對手。」

Go Big or Go Die? 基辛格上任至今，戰略背後的思維是什麼？

基辛格於美國時間19日的Innovation Day創新日上，在接受各國媒體聯訪時，發表這項談話。他分析，未來半導體公司嚴格來說只有兩種：「你必須規模很大，或走利基型應用（專注特定市場），否則就是死亡（big, niche or dead）。」他認為，英特爾龐大的規模難以專注於利基型應用，因此必須越大越好。基辛格指出：「英特爾的晶圓代工事業不大，台積電如今生產的晶片遠比我們多。」

為達成擴張的目標，英特爾至今推出多項策略。例如「4年5節點」的先進製程技術追趕，希望能在2024年做好量產18A（約台積電2nm+）的準備，「我們正在用4年的時間換取未來10年的價值。」英特爾也致力於發展先進封裝技術，基辛格透露：「這部份的利潤豐厚。」

綜觀而言，英特爾希望透過技術革新，例如全新製程或先進封裝技術，獲取客戶注意力並達成規模擴張的目的。「在我加入公司的前五年，英特爾在股東、回購和股息上斥資700億美元，並投入500億美元資本；現在的英特爾是投入1500億美元的資本，並在股東、回購和股息上耗費200億美元。」基辛格說。

是敵人也是對手！基辛格：很開心和輝達成為對手

擴張也必須有客戶，基辛格表示輝達是潛在客戶，「Jensen（黃仁勳）給予IFS相當正面的評價，輝達是我們在晶圓代工和封裝的機會。」

在今年五月在台北國際電腦展Computex上，輝達創辦人黃仁勳曾提及英特爾的製程測試「看起來不錯，」對於使用英特爾晶圓代工服務（IFS）抱持開放態度，表示將來輝達部分產品會交由英特爾和三星代工。

值得一提的是，輝達也是由英特爾發起的UCIe聯盟的一環。UCIe是由於晶片異質整合趨勢興起，希望能結合眾多半導體企業，在不同晶片的連接上制定表準規格，以利於整合。基辛格舉例：「或許未來小晶片模組裡面可採用英特爾CPU、台積電代工的I/O晶片和輝達的GPU。」若未來有標準的連接規格，這樣的採購模式將更為容易。

近期由於中美管制禁令的關係，中國廠商將英特爾所推出的AI加速晶片Gaudi2視為H100的替代品，大力拉貨。基辛格表示：「Jensen和我已經認識30年，我很開心我們能成為競爭對手。」

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責任編輯：蘇祐萱

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