車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas) 周三 (23 日) 發出新聞稿，報告震源附近 3 座工廠的最新復原和生產狀況。其中生產主力的那珂工廠，估計生產能力將於 3 月 26 日恢復到災前水準，較原先預測晚 3 天。
日本東北在 3 月 16 日晚間發生震度 6 強地震，造成瑞薩的那珂、高崎、米澤 3 座工廠停工。這也導致瑞薩的半導體產品出貨出現狀況，進而影響到該公司客戶汽車製造商的生產。
瑞薩原本在上周五 (18 日) 宣布，那珂工廠的生產能力，預計在 3 月 23 日恢復到災前水準；但由於部分製造裝置出現故障，預料將延後 3 天至 3 月 26 日，其生產能力才有辦法恢復到災前水準。而地震發生時的部分半成品已經作廢處理，關於工廠的停工影響和生產延誤狀況，也正在仔細調查當中。
此外，米澤工廠和高崎工廠的生產能力，已分別於 3 月 20 日和 3 月 23 日恢復到地震前水準；關於半成品作廢和稼動率降低所造成的生產延誤方面，米澤工廠約 2 天左右、高崎工廠約 10 天左右。
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