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中山大學與立陶宛開發薄片雷射 展現首件產學成果

(中央社記者蔡孟妤高雄20日電)國立中山大學團隊結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司切磨拋與鍍膜技術,近日架設與完成驗證第一台高功率薄片型雷射,期能提升台灣晶體材料工業、雷射加工與測試等能力。

中山大學今天新聞稿表示,在國科會、教育部及外交部經費支持下,攜手立陶宛開發高功率薄片型雷射(thin disk laser,TDL),近日架設與完成驗證,這也是台灣與立陶宛合作的首件產學成果。

立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis(音譯:格迪米納斯.拉丘凱蒂斯)等人近日也到中山大學參訪,雙方討論除涵蓋雷射與晶體材料技術、相關產業發展需求,也在學生展演實驗時交流解說。

中山大學材料與光電科學學系教授周明奇表示,薄片型雷射體積小、可提供高散熱功能,應用面廣但難度相當高。

Gediminas Račiukaitis提出許多包含散熱、塗層(coating)及黏合(bonding)的建議,也參訪中山大學光電系副教授林元堯「旋光雷射(optical angular momentum,OAM)」與工學院副院長邱逸仁「高速矽光子與半導體積體光子」相關實驗。

中山大學表示,2022年初中山大學於立陶宛FTMC中心成立台立半導體暨材料科學中心,研究議題即聚焦於「次世代化合物半導體的雷射切割」及「開發高功率薄片型雷射晶體」等,結合中山大學的晶體技術與立陶宛的雷射科技等各自優勢,共同發展先進雷射系統。

中山大學指出,目前已與立陶宛維爾紐斯大學、維爾紐斯科技大學及考納斯理工大學締約,為全國唯一獲外交部「台灣—立陶宛半導體人才與研究獎學金」計畫補助的大學。今年中山已有6名學生至立陶宛交換,立國則有4名學生來中山學習。(編輯:郭諭儒)1110920

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