台灣擁有完整半導體生態體系，在這個基礎上，經濟部工業局希望引進更多新創活水，延續台灣半導體的產業動能。近期引導工研院和半導體晶片核心矽智財大廠Arm，共同建構新創IC設計平台，協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品，持續為台灣IC設計產業提升全球市場市占率。
經濟部工業局局長呂正華表示，工業局透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助台灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。
呂正華提到，工研院擁有豐沛的技術、科技人才資源，搭配Arm無晶圓廠技術IP優勢，可以讓新創於IC設計平台上取得更多服務，例如初期產品設計時，可以在無須支付Arm IP授權費時使用，待產品進入量產階段再支付授權費。
工研院電子與光電系統所所長吳志毅談到，此次與Arm合作目的就是希望協助新創公司將「想法」落地成產品。透過Arm來吸引國外新創公司到台灣設點，再由工研院整合國內外新創公司想法，助其產品快速商品化，最後建構更完整的台灣半導體生態系。
Arm台灣總裁曾志光表示，未來十年將是半導體黃金十年，此次與工研院合作對於台灣IC設計產業意義重大。在疫情期間，台灣供應鏈重要戰略地位受全球關注，如何維持台灣的優勢，為接下來的半導體黃金十年提早布局，支持新創是必要之舉。
凝聚新創IC平台優勢，解決IC設計三大挑戰
曾志光也點出目前台灣IC設計的挑戰，他提到，IC設計最大難處在於關鍵IP的取得、設計服務支援與晶圓廠的支持，許多新創團隊在進入IC設計領域經常跨越不了這個門檻，就提早宣告失敗收場。
曾志光補充，一個IP授權費用十萬、百萬美金起跳，對於剛成立不久的公司，是很難在短時間有這麼高額的資金。Arm對於新創的策略就是只要有想法，就可以取得Arm的IP、軟體甚至是工程師服務，以及免費的教育訓練，直到量產當日才需開始支付Arm授權費。
有了此次新創IC設計平台的建立，相信新創可以更快落實想法，並且將產品快速推到市場。工研院長期扶植產業落地，更擁有豐富的智財處理經驗與跨領域創新技術。Arm以Arm Flexible Access新創版與此新創IC設計平台合作，可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源，為全球新創團隊提供從產品開發到推向市場行銷全球等完整的服務。
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責任編輯：錢玉紘