矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 今 (21) 日召開股東會，合晶表示，積極切入 12 吋矽晶圓，在龍潭廠建立研發產線，強化 N 型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用 P 型半導體所需輕摻矽晶圓，預計 2023 年底，12 吋產能可達月產能 5 萬片規模。
合晶表示，去年受惠車用晶片和 5G 等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達 141.65 億平方英吋，合晶產能滿載，8 吋矽晶圓出貨量年增 48%，全球市占率提高到 7.1%，再創高，12 吋重摻矽晶圓也在第三季量產出貨。
合晶股東會也通過去年度營業報告書與財務報表、子公司上海合晶申請在中國大陸上市案及辦理私募案，並決議分派每股 1.35 元現金股利。
更多鉅亨報導
•〈環球晶股東會〉新廠地點本月底前拍板 排除日本、東南亞
•〈環球晶股東會〉徐秀蘭：明後年長約價格續上漲 未來幾年幾乎沒有現貨
精選財經深度觀點盡在 鉅亨App
