小米官方在社群平台公佈了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，曝光墨羽黑和晴雪白兩配色。鏡頭模組採三顆後置鏡頭，搭配了一顆類似鏡頭造型的閃光燈設計，覆以 1.3mm 厚度的高透玻璃，新機預計於 11 月 29 日正式公佈。
根據目前小米公開的消息，Redmi K70 Pro 將搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 處理品平台，採用全新的號稱「冰封散熱」的系統，內含全局規劃的散熱系統解決方案與自家研發的新散熱材料。由公開的圖片中可看到，主鏡頭採用 5000 萬畫素的 OIS 光學防抖鏡頭，長焦鏡頭支援 2 倍光學變焦。
Redmi K70 Pro 雖沒有定位為電競遊戲手機，但設計方面卻針對遊戲玩家用戶，作出多項優化措施，除了上述的散熱解決方案外，為了遊戲時橫握使用的手感，小米亦將機背玻璃的兩側作了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率完全一致。
▲K70 Pro 採用全新金屬中框，採用精拋工藝，打造高質感的金屬質地和溫潤的邊緣弧線，而後蓋上方採用的是一大塊 1.3mm 的定製高透玻璃，讓背部設計看起來更簡潔。
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