全球知名車用電子零件大廠 Bosch 稍早於德國 Dresden 舉行科技日（Bosch Tech Day 2022）活動，會中除了聚焦新技術發展，自身半導體產能擴張同樣為重要討論主題。
Bosch 於此次活動中，宣佈將於 2026 年前加碼 30 億歐元提升自家半導體產能（特別是成熟製程），其中共分為數個投資階段。首先就短期來看，往後一年期間 Bosch 將注資 2.5 億歐元擴建 Dresden 晶圓廠（2021 年 6 月啟用，本身為 12 吋廠），大幅提升其 12 吋晶圓產能。除了晶圓產能，Bosch 也將於德國 Reutlingen 及 Dresden 新設晶片研發中心，而 Reutlingen 廠（本身為 8 吋廠）於 2021 年底已開始量產碳化矽（SiC）晶片，目前正研製車用氮化鎵（GaN）晶片。
全球車用晶片長達數月供貨吃緊的狀況，讓不少車廠、車用電子零件供應商意識到，晶片為重要戰略物資之一，而 Bosch 這回於自家活動中提及相關議題，主要目的自是強化自家半導體業務。此外，在歐盟執行委員會《歐洲晶片法案》（European Chips Act）架構下，歐盟與德國政府將聯手為歐洲微電子產業建立更穩健的生態系，意圖將歐盟在全球半導體的產能市佔率從目前約 10%，至 2030 年提升為 20%。除了海外市場，近期積極進軍台灣電動車產業的鴻海集團，對於半導體的重要性自然有所體悟，先前便參與盛新材料科技募資案，強化 SiC 供應鏈關鍵材料的取得，確保集團在 SiC 供應鏈上的競爭優勢。