MoneyDJ新聞 2023-02-08 09:13:18 記者 鄭盈芷 報導
友威科(3580)去年前3季EPS 4.89元，Q4雖估有匯損干擾，不過在高階設備出貨挹注下，法人推估，去年獲利將明顯彈升；友威科目前在手設備訂單逾5億元，今年半導體設備比重可望持續成長，而市場關注的FOPLP(扇出型面板封裝技術)設備則已打入歐系IDM廠，今年貢獻可望放大，公司也持續爭取新客戶與新訂單，不過因上半年產業仍在調整中，目前市場氛圍還較觀望，下半年接單可望回溫。
友威科去年合併營收10.38億元，年增34.32%，創下2009年金融海嘯以來最佳表現；今年上半年半導體產業較為觀望，不過從目前接單狀況來看，加上公司耕耘多年的FOPLP設備已切入兩家客戶，包含歐系IDM大廠，友威科今年設備營收仍可望維持去年高檔表現，而在高階半導體設備出貨增加下，法人預期，友威科今年毛利率還有提升空間。
FOPLP相較於FOWLP(扇出型晶圓級封裝)具備成本優勢，包括歐系IDM廠、封測廠、面板廠都在投入，早年受良率問題較難進一步發展，不過去年起各設備廠訂單來看，FOPLP設備需求已開始加溫。
友威科Q1通常為設備入帳淡季，下半年則將進入設備入帳旺季，友威科今年設備排單大致已在去年抵定，今年半導體設備出貨可望持續成長，不過因上半年產業還在調整，設備客戶目前下單仍較為縮手，但預期下半年有機會回溫，而明年半導體設備接單狀況則預計Q3以後會較明確。
(圖片來源:友威科法說會簡報)
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