請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

利機今年通路代理續成長,營運看增溫

MoneyDJ新聞 2022-04-14 12:33:46 記者 張以忠 報導

利機(3444)今(2022)年在主要業務通路代理部分,包括封裝材料、記憶體/邏輯IC載板出貨量都有望增溫,加上業外加值型轉投資也有望較去年成長,整體而言,法人預期,今年利機營收有望優於去年,獲利有機會續寫新高。

利機今年第1季營收2.95億元、年增2.13%,法人預期,第1季受惠產品組合優化,包括載板、均熱片拉貨皆增溫,有望帶動第1季獲利年增雙位數幅度。

展望後市,針對通路代理業務部分,利機指出,封裝材料方面,今年客戶需求正向,且需求至2023年都屬樂觀,且今年在車用以及5G佔比將會提升。

驅動IC方面,利機表示,由於大小面板需求趨緩,且疫情也讓消費端減緩,目前進入產業庫存調整,對第2季、第3季看保守,所幸去年產品有漲價,將貢獻今年一整年,因此預期今年該產品線營收還是有機會達持平至微幅成長。

記憶體/邏輯IC載板方面,利機表示,代理原廠Simmtech由記憶體基板產品線,擴增至邏輯IC,Simmtech今年第4季將持續擴產以滿足市場需求;目前公司接單能見度已看至第3季,預期今年該產品線營收將攀升。

自有產品方面,利機表示,目前佔比還低,不過觸控銀漿隨客戶擴大導入今年第1季呈現近倍數年成長,今年全年將大幅增長,而應用在高頻晶片接著材料的燒結銀產品目前還沒有貢獻營收,目前持續送樣至RF(射頻)以及高功率半導體大廠,期待今年至明年成果陸續展現,整體而言,自有產品營收佔比,有機會從去年低於1%提升至今年約1-3%。

法人表示,利機今年包括封裝材料、記憶體/邏輯IC載板出貨量都有望增溫,加上業外加值型轉投資也有望較去年成長,整體而言,預期今年營收有望優於去年,獲利有機會續寫新高。

延伸閱讀:

雍智科技擴大資本支出拚擴產;樂觀看今年營運

新產能將到位 矽格Q2、Q3業績拚逐季揚

資料來源-MoneyDJ理財網

查看原始文章