【此文章來自：Mashdigi】
顯然為了更小尺寸機種、改良產能作準備
如同過往推出 PlayStation 3、PlayStation 4 等機種，Sony 都曾在遊戲主機上市後推出製程改良款的設計，並且在後續推出小尺寸機種，Sony 近期已經推出型號為「CFI-1202」的新款 PlayStation 5，雖然外觀並未作任何改變，但內部採用處理器已經換上以台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 規格。
相比先前更新型號為「CFI-1001」的設計，基本上與最初推出的型號「CFI-1000」機種沒有太大差異，此次推出的型號「CFI-1202」機種則是採用升級台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器。
跟先前以 7nm 製程打造的 AMD Obreon 處理器，升級版提高 18.8% 電晶體密度，並且減少整體電功耗發熱情況。由於實際電晶體數量並未增加，因此在相同晶圓上可以切割出更多組晶粒 (約可增加20%)，意味接下來將能改善 PlayStation 5 先前因為處理器等元件短缺，導致整體產能跟不上市場需求的問題。
除了採用新製程打造處理器，Sony 也配合新處理器重新調整散熱結構，藉此改善 PlayStation 5 整體運作效能表現與耗電問題。
不過，新款型號機種採用處理器仍維持 8 核心、最高時脈為 3.5GHz 的客製化 Zen 架構 CPU，以及最高時脈可達 2.23GHz、RDNA2 顯示架構的客製化 GPU 設計，主要還是透過製程精進方式改善運作發熱與供電問題，同時也能透過製程精進提高處理器產能，藉此改善 PlayStation 5 當前仍面臨供需失衡問題。
而隨著產能提升、散熱情況持續改善，Sony 接下來應該就會準備推出尺寸更小的 PlayStation 5，或是準備推出運算效能更高的 PlayStation 5 Pro。在近期傳聞已經指出，Sony 接下來準備推出光碟機可拆換設計的 PlayStation 5 機種，藉此簡化當前區分有光碟機的標準設計，以及不含光碟機的數位版本劃分情況。