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換上台積電 6nm 製程打造處理器,Sony 悄悄推出型號為「CFI-1202」的新款 PS5

【此文章來自:Mashdigi】
顯然為了更小尺寸機種、改良產能作準備
如同過往推出 PlayStation 3、PlayStation 4 等機種,Sony 都曾在遊戲主機上市後推出製程改良款的設計,並且在後續推出小尺寸機種,Sony 近期已經推出型號為「CFI-1202」的新款 PlayStation 5,雖然外觀並未作任何改變,但內部採用處理器已經換上以台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 規格。

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相比先前更新型號為「CFI-1001」的設計,基本上與最初推出的型號「CFI-1000」機種沒有太大差異,此次推出的型號「CFI-1202」機種則是採用升級台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器。
跟先前以 7nm 製程打造的 AMD Obreon 處理器,升級版提高 18.8% 電晶體密度,並且減少整體電功耗發熱情況。由於實際電晶體數量並未增加,因此在相同晶圓上可以切割出更多組晶粒 (約可增加20%),意味接下來將能改善 PlayStation 5 先前因為處理器等元件短缺,導致整體產能跟不上市場需求的問題。
除了採用新製程打造處理器,Sony 也配合新處理器重新調整散熱結構,藉此改善 PlayStation 5 整體運作效能表現與耗電問題。

不過,新款型號機種採用處理器仍維持 8 核心、最高時脈為 3.5GHz 的客製化 Zen 架構 CPU,以及最高時脈可達 2.23GHz、RDNA2 顯示架構的客製化 GPU 設計,主要還是透過製程精進方式改善運作發熱與供電問題,同時也能透過製程精進提高處理器產能,藉此改善 PlayStation 5 當前仍面臨供需失衡問題。
而隨著產能提升、散熱情況持續改善,Sony 接下來應該就會準備推出尺寸更小的 PlayStation 5,或是準備推出運算效能更高的 PlayStation 5 Pro。在近期傳聞已經指出,Sony 接下來準備推出光碟機可拆換設計的 PlayStation 5 機種,藉此簡化當前區分有光碟機的標準設計,以及不含光碟機的數位版本劃分情況。

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