華碩電競品牌「ROG玩家共和國」推出最新ROG Phone 6D系列電競手機，首次搭載聯發科天璣9000+旗艦處理器，強強聯手，為電競手機市場帶來新氣象。更特別的，還有ROG自第一代起便致力開發的「空氣動力散熱閥」，總算正式落地。
睽違兩年，9月19日，華碩電競品牌「ROG玩家共和國」舉辦疫後首場新品發表會，「很高興ROG與聯發科首次合作，就打造出具備頂尖技能的產品，為雙方未來合作開創無限可能！」華碩共同執行長許先越在發表會中現身，一席話說得慷慨激昂。
眾人雲集，為的就是要迎接華碩與聯發科首次攜手打造的ROG Phone 6D系列電競手機，同時一窺自第一代起構思歷時兩、三年，總算正式落地的獨創設計「空氣動力散熱閥」。
強強聯手提升效能，提供消費者多元選擇
根據調研機構Newzoo今年7月甫發布的《2022全球遊戲市場報告》，今年全球遊戲市場規模為1968億美元，相較去年成長2.1%，其中，行動遊戲市場規模約達1035億美元，佔整體53%。報告指出，行動遊戲接下來將會成為市場增長的主要驅動力。
後市可期，更加凸顯本次強強聯手的重要性。「年輕人都喜歡玩遊戲啦！但從技術的角度看電競手機，散熱不好做、打遊戲畫面要好看、又不能斷網，還真不是一件簡單的事情，」聯發科技總經理陳冠州不諱言。
在全世界市占率超過40%的聯發科，去年底正式發佈天璣9000系列手機晶片，採用台積電最新四奈米製程，CPU效能提升5%、GPU效能提升10%，一年左右，已成功和華碩打造出產品。陳冠州歸功於兩個團隊踏實、精益求精的組織文化，並強調：「絕對不會讓所有玩家失望！」
華碩全球副總裁林宗樑也指出，此次合作是「他挑我、我也挑他」。他肯定，聯發科的晶片效能大幅提升，將能帶給消費者更多選擇。儘管兩個月前華碩才剛推出ROG Phone 6電競手機，也不影響他們對新機的期許，「真正玩跑車的人，他不可以只有一台車，你玩電競的人，也不能只有一台電競手機！」林宗樑笑著比喻。
「空氣動力散熱閥」研發多年，正式落地
本次新品發表會另一大亮點，則是ROG Phone 6D Ultimate機身上，出現獨創的「空氣動力散熱閥」設計。只要將「空氣動力風扇6」裝上手機背蓋，機身散熱閥便會連動開啟，每秒有接近一公升的冷風導入，以對流方式達到散熱效果，散熱表面積增加九倍、手機可降溫約10度。
「我們是第一次把散熱這件事直接做到表面上，然後又要做到防潑水設計，這目前業界應該是沒有，」華碩手機全球營銷處長張舜翔說道。
他也私下透露，自2018年ROG推出第一代電競手機時，團隊早已有打造散熱閥的構想，但因手機機身小、寸土寸金，既要開蓋將熱氣倒出，又要同時維持高雅外型，實屬不易。
ROG Phone 6D Ultimate機身上，出現獨創的「空氣動力散熱閥」設計。取自ASUS Republic of Gamers臉書
此次最大技術突破，是在僅有3.15立方公分的閥門使用超過50個精密零組件，並採用三級行星步進馬達，維持動力。研發多年的散熱閥，總算大功告成，未來也將持續應用在新系列產品中。
「我們過去開玩笑說，希望手機效能要好，可是散熱的位置很小，所以有點像在火爐上面蓋棉被，怎麼可能做得到？所以最好的方法，就是把棉被打開直接散熱。」張舜翔說。「窗戶也打開，全部通風！」林宗樑旋即笑著補充。
雙喜臨門，出貨量有望樂觀成長
受全球大環境影響，手機市場市況不佳，但華碩對於新機，仍信心滿滿。張舜翔強調，電競手機買家特殊，相比中低階產品較易受衝擊，高階產品倒是未有太大感受。華碩去年手機出貨量達80萬台，今年更是樂觀預估，將會有二至三成的成長。而針對本次推出的ROG Phone 6D系列，林宗樑更期許要比上一代增長五成。
一向以散熱技術自居的華碩，如今既與聯發科攜手、又總算順利讓手機「開蓋散熱」，可謂雙喜臨門。像是早已跨越最大的難關般，張舜翔表示，除了開蓋，過程中倒也沒有其他挑戰，「要說的話，大概就是我們兩邊都想追求第一名這個目標吧！」有著清晰路徑的ROG，未來有望攜手其他供應商，持續擴大電競佈局。
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