AMD 於 COMPUTEX 2022 正式公開次世代 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，採全新 AM5 封裝，單核時脈可達 5.5GHz、單執行緒效能較前代成長 15%，預計 2022 年秋季登場。
Zen 4 架構的 CPU 核心 Chiplet 採用台積電 5nm 製程，單一處理器封裝可容納兩顆 CPU 核心 Chiplet。其單一核心配置高達 1MB 的 L2 快取，Boost 時脈突破 5.0 GHz，單執行緒效能較前代提升 15%。
處理器封裝內搭配的全新 I/O Die 則採 6nm 製程，整合 RDNA 2 架構的 GPU，並支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 介面。
為了迎接 Zen 4 架構的到來，AMD 捨棄使用許久的 AM4 針腳封裝，引進了 LGA 1718 無針腳 AM5 封裝，原生功耗可供應 170W，且相容於現有 AM4 散熱器扣具尺寸。
針對 AM5 平台，AMD 首波推出 X670 Extreme (X670E)、X670 和 B650 等 3 種晶片組。頂級的 X670E 會開放最完整的超頻和 PCIe 5.0 支援度，支援 2 組 PCIe 5.0 顯卡插槽，想攻頂的玩家選這塊準沒錯。
次一階的 X670 可能仍保有超頻能力，顯卡部分仍提供 PCIe 5.0，但會把部分儲存通道改用 PCIe 4.0。兩款 X670E 和 X670 都會在主機板上使用雙 PCH 晶片設計，以提供豐富的 I/O 介面。
至於對應主流價位的 B650 採單一 PCH 晶片設計，可能會進一步縮減 PCIe 5.0 支援度，只保留給儲存裝置使用。
Zen 4 架構處理器最多可提供 24 條 PCIe 5.0 通道，比第 12 代 Intel Core 桌上型處理器還多了 4 條，可依照平台用途分配給顯卡或是儲存裝置。USB 則提供最多 14 組 SuperSpeed 通道，但並未詳列實際頻寬，僅提到可支援 20Gbps 的 USB 3.2 Gen 2x2，以及 Type-C 介面。
Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2 於當今中高階主機板存在許久就不贅述了，值得劉一的是內顯視訊介面，最多可提供 4 組，且支援最新的 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1。
性能方面，會中透過《鬼線：東京》（Ghostwire: Tokyo）展示，16 核心的 Ryzen 7000 處理器早期工程樣品的最高運作時脈可達 5520.3 MHz。另外透過 Blender Timelapse 展示，該 Ryzen 7000 處理器的多核心效能可領先 Intel Core i9-12900K 達 31%。
AMD 宣稱 Zen 4 架構較前代的單執行緒性能提高 15%，然而要留意的是這回並未像先前以 IPC（每時脈週期指令數量）當作比較基準，因此推測性能成長可能有部分要歸功於時脈提升。
總之，從這次發表的內容來看，AMD 在 Zen 4 架構和對應的 AM5 平台都帶來相當大幅度的更新，包括單核／多核性能以及平台 I/O 的支援度，我們就等著今年秋季解禁時再來向各位公開實際評測報告。
